行业方面，AI技术驱动叠加全球供应链多极化或将推动集成电路产业迈入上行周期。从需求端来看，AI在各行业的应用场景逐渐涌现，终端需求爆发带来对算力的高需求，推动半导体特别是集成电路产业开启新一轮产品革新：AI算力需求带来对高端逻辑芯片产品的需求，而AI对数据存储及存取效率的高要求则催生出新一代的存储芯片。从供给端来看，全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已初步形成，其中中国半导体产业增速强劲，领先全球，国产替代趋势下未来全球市场份额将持续抬升。
从集成电路产业链来看，一方面可关注横向产业链中GPU、DPU、HBM、新型存储产品国产化的投资机会；另一方面可关注产业链纵向支撑维度中芯片设备及材料国产化的投资机会。
中国半导体崛起：70%国产化的里程碑
2023年一中国半导体产业已实现70%国产化，这个数字背后，是无数科研人员日夜兼程的努力，是国家战略布局的成功，更是中国科技实力的有力证明。
然而就在举国欢庆之际，一个尖锐的问题浮出水面：这70%究竟意味着什么，是否意味着我们已经跻身全球半导体强国之列？
细究中国半导体产业的现状，我们会发现一个有趣的现象：在某些领域，我们已经达到甚至超越了国际水平；而在另一些关键环节，我们却仍然步履维艰。
这种不平衡发展，恰恰反映了我国半导体产业的现实困境，以芯片制造为例，中国已经掌握了14纳米工艺，正在向7纳米进军。
当我们将目光投向全球半导体产业时，一幅波澜壮阔的画卷徐徐展开，这个每年创造数千亿美元产值的行业，正在经历着前所未有的变革。
在这个巨大的蛋糕中，中国无疑是最令人瞩目的一块，作为全球最大的半导体消费市场，中国的一举一动都牵动着整个行业的神经。
基本面上看，2024年4月中国的半导体行业销售额为142亿美元，同比增长23.4%，连续6个月实现同比增长，环比增长0.2%。以上数据显示出半导体行业周期逐步上行，市场景气度持续回升，叠加目前半导体估值低位，或处于布局的最佳时机。
7月临近业绩期，建议关注以Q2业绩表现相对较好板块为主。电子板块23Q3出现库存拐点，24Q1走出周期低谷，盈利拐点已现，随着二三季度逐渐进入消费旺季，预计业绩有望持续，或可关注下游需求有望超预期方向。
行业分布上，该指数更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备+半导体材料”占比近63%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持。
基于以上逻辑，未来的空间也比较大，我整理了《几只半导体概念潜力龙头股》记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！
芯原股份：中国大陆第一、全球前七的半导体IP授权服务提供商，公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为7.08%。
士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。
全志科技：公司发布了新一代编码专用芯片V5,采用自主研发ISP,有效提升了夜晚室外环境下录像的用户体验，实现了超广角180度/全景360度的双摄像拼接，以及新一代4K 30fps H.265的智能码率压缩技术，同等存储空间、传输带宽的条件下，提高运动相机、安防监控产品的画质水平。
立昂微：公司自设立以来，核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。
瑞丰光电：国内前三大SMDLED制造商之一，公司与国内外知名电子企业紧密合作开发了各类Mini背光和显示产品方案，Mini相关技术已应用到手表、平板、VR、相机、显示器、笔电、智慧大屏等各类电子产品
最后一家，也是最看好的！
第一、公司国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，公司掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。
第二、目前的位置依旧不高，同时是属于芯片半导体+先进封装行业龙头之一。
第三、从技术面看：现在已经进入到主升浪的拉升阶段，走势稳步上行，短期整体的位置也不高，非常看好后续有非常大的上涨空间！
