根据海关最新数据,今年1-11月,中国芯片进口总量为4376亿颗,同比减少600多亿颗,进口总额为3166亿美元,同比减少626亿美元。
这是继2022年减少1291亿颗,进口额减少了970亿元的基础上,再次大幅下调进口额。
芯片进口减少,首当其冲的就是海外芯片厂商。
芯片代工龙头台积电,今年1-11个月,营收为630亿美元,同比下降了4.1%,但是这个成绩应该是芯片制造企业中最好的了。
三星前三个季度,芯片业务亏损了700多亿人民币,SK海力士也不好过,前三季度亏了204亿,美光亏损414亿。
存储三巨头,亏成了存储三狗熊。
英特尔前三季度亏损近百亿,这还是在AI芯片热卖的前提下,如果没有AI盛宴,英特尔恐怕亏得更多。
高通在遭遇麒麟9000S后,果断采取了措施,裁员1200多人,实施内部重组方案。苹果公司也下调了iPhone 15的出货量目标,并且A17仿生芯片也砍掉了部分订单。
受此影响,台积电总裁魏哲家近日表示,2023年通货膨胀、成本上涨,日子不好过。2024年仍具有不确定性,因为面临着手机芯片的砍单行为。
海外芯片龙头企业都如此了,那些不知名的小企业,估计已经因为中国进口芯片额度的下调,已经一片哀嚎了。
那么国内芯片企业如何呢?能不能逆势崛起,抢占海外企业的市场份额呢?
我们都知道芯片的重要性,是经济发展、航天军工、工业信息乃至日常生活不可或缺的商品。
算力及人工智能被称为第四次工业革命,更是离不开芯片,没有芯片就没有工业底座,没有底座何来的高楼大厦啊?
如今,中国进口芯片持续减少,是需求下滑,市场萎缩了吗?其实不然,中国依然是全球芯片需求第一大国,更重要的是国产芯片快速的崛起,国产替代正在加速。
2022年起,国内芯片制造商就开始大规模扩产,筹建新的生产线。
中芯国际作为内地晶圆制造的领头羊,2022年斥资1700亿元,在北京、天津、上海、深圳新建4座晶圆厂,主要制造14nm、28nm等成熟工艺制程的芯片,涉及产能35万片/月,
中芯国际的成熟工艺开发了多个平台,包括电源模拟、高压驱动、微控制器、混合信号、射频、图像传感器等。
这些产能70%以上提供给国内企业,20%提供给海外企业,还有部分产能是共用的。
随着AI、物联网、新能汽车的快速发展,芯片的需求量也会越来越大,中芯国际有望长期受益。
除了中芯国际外,国内其他晶圆代工厂也在积极扩产,这一点可以从半导体设备的进口额看出来。
芯片制造环节,最关键的建造晶圆厂,而晶圆厂资本开支中,设备占比高达70%~80%。所以我们可以通过设备购买情况观察出代工厂商是否在积极扩产。
2023年1-10月,中国半导体设备进口总额达到了337亿美元,同比增长了67.4%。这些设备主要来自美国的泛林集团、科磊,荷兰ASML、日本的东京电子。
而相关数据显示,这几家公司在中国的营收大幅提高,占比都超过了40%。这就说明,中国正在大幅进口半导体设备,为扩大芯片产能做准备。
未来,中国芯片制造商将吃掉越来越多的产能。
根据相关数据,今年前11个月,中国就进口了22000亿的芯片,预计全年将接近25000亿。如果中芯国际能够吃下其中的一部分产能,就会“赚麻了”。
但令人尴尬的是,由于美国的打压限制,很多芯片企业找不到代工厂,例如华为海思、壁仞科技。
华为海思是国内芯片设计龙头,能够设计世界领先的3nm SoC,但是失去台积电代工后,这些先进的芯片只能躺在研发室中。
目前,华为能够拿到的最先进的芯片就是麒麟9000S,多家研究机构拆解后,一致认为麒麟9000S等效于7nm。
壁仞科技是AI芯片领域的新秀,但是研发实力强劲,设计的BR100 16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,仅考虑算力的话,接近了英伟达H100。
但是,由于美国的打压限制,壁仞科技找不到代工厂商,先进的BR100只能是PPT。
那么中芯国际为什么不为这两家企业代工呢?是没有这个能力吗?
从CEO梁孟松说辞中,我们了解到,早在2020年,中芯国际就具备了28nm、14nm、N+1工艺的制造能力,2021年7nm风险试产,按照时间进度分析,中芯国际完全具备7nm芯片制造的能力,而且良品率不会太低。
但是,中芯国际使用的设备大部分都是进口设备,来自美国、日本、荷兰,而根据美国的芯片规则,中芯国际是不能使用这些设备为某些特定企业来制造芯片的。
这些特定企业就包括华为海思和壁仞科技。
如何破解这个难题呢?加大国产设备研发力度,积极使用国产设备。
关键是国产光刻机。
光刻机号称是工业皇冠上的明珠,目前被荷兰ASML、日本尼康把控,ASML为绝对的龙头,掌控着100%的EUV光刻机,90%以上的浸润式DUV光刻机。
如果我们能够攻克浸润式DUV光刻机,经过多次曝光后就能够实现7nm工艺。
从目前的信息来看,浸润式DUV光刻机(国产28nm光刻机)关键的四大核心技术已经攻克,即将与大家见面。
1、光源由北京科益虹源打造;
2、双工作台由清华大学和华卓精科共同打造;
3、浸润系统由浙江启尔机电打造;
4、光学镜片由中科院长春光机所制造。
5、整机系统则由上海微电子负责完成。
技术上完全可行,试验机也已经完成,剩下的就是测试、量产、配套,这个环节大概需要1至2年左右。
只要光刻机攻克,芯片制造的九大核心设备(光刻机、蚀刻机、离子注入机、PVD、CVD、机械抛光机、金属蒸发设备、清洗设备、检测设备)就会全部实现。
届时完全自主的纯国产芯片生产线就会诞生,磨合、升级、迭代后,就能实现7nm国产芯片。
这样的生产线,进入中芯国际的厂房后,就可以为不受限制的为全球任何一家芯片厂商代工,包括华为海思、壁仞科技。
届时,中芯国际的产能将会急速的释放,进一步蚕食海外代工厂的市场份额,海外市场恐怕就是不是哀嚎了,恐怕哭都哭不出来。
我是科技铭程,喜欢就点个赞吧!
转载此文是出于传递更多信息目的。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与本站联系,我们将及时更正、删除、谢谢。
https://www.414w.com/read/7963.html