随着北京与西方国家关系的紧张，芯片制造设备行业正将目光转向印度，视其为替代中国的有力选择。国际芯片产业组织SEMI计划于今年9月首次在印度举办半导体展览会，这一展会此前只在美国、日本、欧洲、中国台湾、韩国、中国大陆和东南亚等地举办。
据日经亚洲报道，几家日本公司，包括东京电子(Tokyo Electron)、迪斯科(Disco)、佳能(Canon)、东京精密(Tokyo Seimitsu)和大福(Daifuku)，都计划参加此次展览会。东京电子将在展会上展示用于晶圆沉积、涂层及芯片制造过程中其他前端步骤的设备。此外，美国的应用材料、Lam Research和KLA等公司也将设立大型展位。
近年来，由于与美国的紧张关系，国际供应链正逐步从中国转移。苹果公司已开始将iPhone和其他产品的生产线从中国迁往印度。印度政府也在积极推动半导体产业的发展。今年3月，印度总理纳伦德拉·莫迪为价值1.25万亿卢比的三个半导体项目奠基。
其中，位于古吉拉特邦Dholera特别投资区的芯片制造工厂由塔塔电子私人有限公司(TEPL)建立，总投资超过9100亿卢比。位于阿萨姆邦莫里冈的外包半导体组装和测试(OSAT)工厂同样由TEPL建立，总投资约为2700亿卢比，专注于半导体组装、测试、标记和包装(ATMP)。
今年4月，印度联合铁路和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)表示，印度已经启用了四个半导体制造单位，并将在未来五年内成为全球最大的半导体中心之一。根据香港Counterpoint Technology Market Research的数据，到2026年，印度半导体相关市场预计将达到640亿美元，几乎是2019年的三倍。
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