[文/观察者网杨蓉]
彭博社6月19日援引知情人士说法称，美国商务部领导工业与安全局（BIS）的副部长艾伦·埃斯特维兹将访问日本和荷兰，再敦促两国对华半导体行业实施更多限制。此前有报道说，面对华盛顿的不断施压，日荷两国一直予以“抵制拖延”。
据知情人士说，埃斯特维兹将向东京和海牙的官员施压，要求对荷兰阿斯麦（ASML）和东京电子在华活动施加更多限制，包括继续敦促日荷加强对这两家大型半导体制造设备生产商在中国大陆维修保养其他先进设备的限制。美国已经对应用材料和泛林集团等美企实施了此类限制。
报道还称，埃斯特维兹此行将重点关注开发高带宽内存（HBM）芯片的中国芯片制造企业。
路透社19日也引述知情人士报道了美国高级官员将赶赴日荷，推动盟友进一步打击中国生产尖端半导体的能力的消息。该知情人士透露，美国目前正在与盟友讨论将另外11家中国芯片制造商列入所谓限制清单，禁止对其出口半导体制造设备，目前名单上已有5家企业。
埃斯特维兹（《华尔街日报》）
据介绍，HBM芯片是人工智能（AI）硬件生态系统中不可或缺的一部分，它们可以加快内存访问速度，从而帮助AI开发。由英伟达和AMD公司制造的AI加速器需要与HBM芯片捆绑才能工作。
彭博社曾报道，美国官员正在就限制HBM芯片出口进行初步讨论。今年早些时候，美国官员要求韩国限制用于制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国，其中包括制造工艺比14纳米更先进的逻辑芯片，比18纳米工艺更先进的DRAM内存芯片。
韩国SK海力士是HBM芯片的主要生产商，彭博供应链数据显示，SK海力士的芯片制造依赖阿斯麦和东京电子的设备。此外，包括韩美半导体公司和韩华精密机械公司在内的韩国设备制造商也在HBM芯片供应链中扮演着重要角色。
“美国是全球半导体设备行业最关键的参与者，但它远不是唯一一个重要的国家。日本和荷兰也是半导体设备的主要供应商。”美国战略与国际问题研究中心（CSIS）瓦德瓦尼AI和先进技术中心主任格雷戈里·艾伦称，美国之所以要大费周章屡屡施压，是因为日荷企业的设备维修服务是美国掣肘中国半导体行业的“整体技术控制架构的关键限制之一”。
在彭博社看来，拜登政府多年来一直以国家安全为由，限制中国购买芯片和生产先进芯片的能力，但结果喜忧参半。
美国于2022年首次对英伟达、泛林集团等美国半导体设备制造商对华出口先进芯片及芯片制造设备实施全面限制。在美国的压力下，2023年7月，日本半导体出口管制新规生效，限制23种半导体制造设备出口。今年1月起，荷兰政府也开始管控阿斯麦对华出口深紫外（DUV）光刻系统。
彭博社4月14日披露，美国还正暗中“敲打”包括荷兰、德国、韩国和日本在内的盟友，要求其“在芯片技术上进一步挤压中国”，包括不让本国光刻机企业为中国企业在销售禁令前购买的芯片制造设备提供维修，或停止对华出口关键部件等。然而，这些额外措施遭到日荷“抵制”，这两国希望有更多时间来评估出口禁令的影响，并等待11月美国大选的结果。
埃斯特维兹率领的美方代表团预计将在7月初荷兰新内阁宣誓就职后进行访问，这也进一步为事件发展增添了不确定性。来自极右翼自由党（PVV）的雷内特·克勒韦（ReinetteKlever）预计将出任荷兰外贸与发展合作大臣，负责监督该国出口管制政策。彭博社称，克勒韦是荷兰一个“极右翼电视频道”的联合创始人，该频道因亲俄报道和对气候变化持怀疑态度而引发争议。
针对美方高级官员将访问日本和荷兰，要求对中国半导体行业施加新限制的消息，外交部发言人林剑19日回应表示，中方坚决反对美方搞阵营对抗，甚至扩散到经贸科技领域，胁迫别国打压中国的半导体产业。
林剑指出，美国的做法实质是为维护自身的霸权，剥夺中国正当发展的权利，为垄断价值链高端，人为地扰乱全球产物链稳定，这种行径严重阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身，损人不利己。“希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，维护自身的长远利益。”
