本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
台积电美国新建晶圆厂面临的挑战越来越多。
为了避免晶圆制造过于集中在亚洲，美国政府砸下重金推行芯片法案，但受到资金规模不大、申请过程冗长等问题影响，效果十分有限。专家认为，美国要在2030年以前，建立完整生态系统的难度很高，以台积电美国厂为例，除了面临高成本、承包商与劳动力培训考验，缺少关键原料供应商的问题也很头大。
EE Times报道，咨询机构Albright Stonebridge Group联合创办人Paul Triolo直言：“单靠这笔资金是远远不够的，只有在台积电与三星获得英特尔一样多的补助，加上推动芯片法案2.0，美制先进芯片占全球20%产能的目标才有可能实现。”
Paul Triolo观察，台积电美国厂延迟量产，英特尔也宣布推迟俄亥俄州工厂的进度，显示美国发展晶圆代工的挑战相当多，对于包括台积电在内的先进芯片制造商来说，缺少关键原料供应商的问题也很头大。
另外，美国缺乏的先进封装技术，短时间也很难有突破，Paul Triolo说：“目前没有足够的产能来证明，在亚利桑那州以相当高的成本，建立完整的先进封装设施是合理的。”
至少5家台积电及英特尔供应商暂停在亚利桑那州建厂或缩小规模
据报道，全球经济先进国家都在加速建立国内的半导体供应链，但各国进度不一。以美国为例，由于成本高涨，至少有5家台积电及英特尔的化学品及材料供应商，不是暂停在亚利桑那州建厂，就是缩小规模。
此前，随着台积电、英特尔在亚利桑那州兴建晶圆厂，化学和材料制造商李长荣化工（简称荣化）、Solvay、长春集团、关东鑫林亚利桑那分公司（KPPC AdvancedChemicals）和崇越科技等，也都宣布在亚利桑那州的设厂计划并购买土地。
但报道引述多位半导体产业主管的说法指出，由于营建材料和劳力成本飙高，且营建劳工短缺，这些工厂的兴建工作都已暂缓或大幅缩减规模。其中一些建厂作业延后可能只是暂时的，但其他建厂计划则是要通盘检讨，而且没有重启的具体时间表。供应商说，英特尔和台积电的设厂进度比预期慢，也是延后建厂计划的原因之一。
这种情况并非个案，代表是更结构性的因素所造成。 三位半导体材料产业的主管透露，在亚利桑那州建厂的成本，已膨胀至亚洲设厂成本的四倍或五倍，比原先规划的预算高出好几倍。
荣化总经理刘文龙表示，会调整在亚利桑那州的美国厂兴建步调，理由是成本飙高，初步将通过海运化学品到美国的方式，供应给在美国的客户，不会急着在当地盖制造厂。 荣化的客户包括台积电、英特尔和美光等。
知情人士也透露，半导体用高纯度双氧水顶尖供应商比利时业者Solvay，也已延后兴建亚利桑那工厂，除了成本疑虑，还担心英特尔、台积电扩产的进度会比预期还久。
另一家半导体用高纯度双氧水大厂中国台湾地区长春集团，则大幅缩减亚利桑那新厂的营建规模，因为成本比预期高了数倍。
关东鑫林亚利桑那分公司延后在当地兴建高纯度硫酸厂，该公司主管透露，主要原因就是当地需求还不需要那么多的本地供应。 长春集团和关东鑫林不愿对上述置评，Solvay则说正在了解此事。
反观在日本，台积电的两座晶圆厂就获得日本政府约1.2兆日元补贴，三星及美光也获得相当于投资额四成的政府补贴。
华府政策咨询业者Beacon Policy Advisors资深研究分析师Owen Tedford表示，若美国政府要持续追求本国生产全球两成先进芯片的目标，华府有可能在2026年提出第二个芯片法案。
华府一位资深官员表示，行政部门与先进制程芯片厂商对于芯片法案的补贴有非常建设性的磋商，商务部目前收到业界来申请补贴的总额已经超过700亿美元。
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