众所周知，芯片被称之为现代工业的“粮食”，半导体产业对于前沿科技的发展起到了关键性作用。而聚焦半导体产业，它本身就是复杂且庞大的产业链，任何一个环节都很重要，且需要各个国家、各个企业的通力合作。某一个国家或某一家企业，几乎不可能实现全产业链独立，合作才能共赢。
本以为，全世界对于此都达成了共识，但没想到的是，为了巩固美科技霸权，美西方针对中国芯片产业开启了制裁计划，在过去长达四年多时间里，华为、中芯国际等代表性企业，均遭受了多次“卡脖”制裁，这也给中国半导体产业的发展制造了不小的麻烦。
然而，在中美芯片战愈演愈烈之时，前世界首富比尔盖茨公开“警告”拜登，强硬的限制策略，不仅不会阻止中国获得先进的芯片，反而会迫使中国芯加快自主化进程，最终的结果是，中国能实现芯片的自给自足，而美芯企业则将遭受业绩暴跌，本土老百姓也会失去更多的工作机会，得不偿失。
有一说一，比尔盖茨对于中美芯片战的认知还是相当可观的。但美西方已经“杀”红眼了，怎么会听得进去“谏言”呢？为了展示其科技霸权实力，进入2024年后，拜登收紧了对华芯片出口管制政策，并且还以“不能让中国获得任何先进芯片”为目标，多次调整“制裁计划”，ASML公司、台积电、英特尔以及高通等芯片巨头也被迫和中国市场“划清”界限。
但美西方还是低估了中国，在芯片之前，中国科技产业一路走来，也经历了很多次的制裁，遭遇了很多的困难，从落后到领先，中国科技已经创造了多次奇迹，比如航空航天、光伏、锂电池等等，而这一次，在芯片领域，中企也展示出了自己的科研实力和创新能力。
不止华为，上海微电子、中芯国际等国内芯片巨头都交出了优秀的成绩单。其中，华为带着自研麒麟芯片强势回归，并接连发布了华为Mate60系列、华为Pura系列，夺回了中国第一的地位。中芯国际则追加1700亿加建4座成熟晶圆厂，目的就是要尽快帮助中国芯实现成熟芯片的自给自足。
具体地，这四座晶圆厂将主要用于生产制造28nm成熟芯片，且计划的月产能为34万片。有专家计算过，只要我们能够实现28nm成熟芯片的自给自足，就能满足整个中国芯片市场超80%的需求，大幅降低对美芯进口的依赖。所以说，拿下成熟芯片市场，这就是中国芯打破“卡脖”的第一步！
正因为中国芯在过去几年实现了很多突破，外界就有了“美芯制裁计划宣告失败”的声音。不可否认，中国芯确实进步显著，但需要强调的是，还没有到高兴的时候。与其说结束，不如说，中美芯片战才刚刚开始，未来还有很长的路要走，啃下了成熟芯片，先进芯片才是更“难啃的骨头”，一步一步来！尽管前方依然充满了崎岖，但我们坚信，中国芯必定能够不负众望，独立且强大！
