HDI板（高密度互连板）与普通PCB板（印制电路板）在设计、制造工艺、性能特点等方面存在一些显著的区别。以下是根据提供的搜索结果整理的几个主要区别点：
一、设计与制造工艺
盲孔与埋孔技术：HDI板采用微盲埋孔技术，这意味着它包含了盲孔或埋孔，这些微小的孔隙使得各层线路内部能够实现连结。相比之下，普通PCB板主要使用通孔来实现各层的电气连接。
制造工艺：HDI板通常采用激光钻孔技术，可以加工出3-4mil（约0.08-0.12毫米）的微孔，具有更高的加工精度和更低的成本。而普通PCB板则多采用机械钻孔，最小孔径一般不会小于0.15mm。
积层技术：HDI板可以通过积层法制造，层数越多，板件的技术档次越高。高阶HDI板可能采用2次或以上的积层技术，并结合叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB制作技术。普通PCB板的层数增加到一定程度后，才会考虑使用HDI技术。
二、性能特点
电性能和信号正确性：HDI板的电性能和信号正确性通常优于普通PCB板。HDI板的设计使其能够更好地抑制射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导等问题。
体积与重量：HDI板通常具有更高的布线密度，这使得它们可以在相同的空间内放置更多的元件，从而使终端产品设计更加小型化。
成本效益：当PCB的密度增加超过八层板后，使用HDI技术制造的成本将比传统复杂压合制程来得低。
三、应用领域
HDI板的应用领域广泛，尤其是在需要高密度集成和高性能电子设备的领域，如智能手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等。
综上所述，HDI板与普通PCB板的主要区别在于它们的设计技术、制造工艺以及性能特点。HDI板以其高密度互连技术和优异的电气性能，在现代电子产品中占据了重要地位，并在某些高端应用领域逐渐取代了普通PCB板。
