台积电的一名高管曾经在公共场合说，一家只会制造移动电话的中国技术公司，根本不具备和台积电相抗衡的条件。他们甚至宣称，就算再给这家公司20年，也不可能赶上台积电。这个声明引发了广泛的争论。不久之前，这家中国的一位技术人员也承认7 nm制程已经很难得了，3 nm、5 nm的制程更是难上加难。
台积电之所以如此有信心，是因为它认为晶片制造业是一项非常专业的产业。目前，世界上仅有台积电与三星两家拥有先进制程技术的企业，已将制程技术提升至3奈米，并有望于2026年推出2奈米制程，走在世界前列。
台积电在制程上的进步，并非只靠一己之力，更离不开整个世界的晶片产业链。3 nm制程所用到的 EUV光刻机，目前世界上只有 ASML有能力制造这种光刻机。除此之外，还有日本，美国等国家的半导体材料厂商的支援，以达到批量生产的目的。
台积电在科技上也是相当强大的。而在28 nm以上制程上，原台积电技术总监林本坚带领团队，成功研制出渗透式光刻制程，再加上 ASML的配合，终于超过日本干式光刻机，将光刻机产业推向一个全新的高度。
这一切都证实了台积电所说的话。晶片的生产，既有台积电在全球晶片产业链上的合作成果，也有深厚的科技底蕴。推进先进过程并不是一件容易的事情。中国技术公司的高管们对这一情况也做出了明确的回应。
中国高技术公司的主管清楚地指出，国产晶片产业能达到7 nm制程已经是一个巨大的突破，再往上发展5奈米和3奈米制程将会非常困难。这和之前传闻中国正在研发5 nm制程技术的传闻截然相反，很明显，后者只是开个玩笑。
这个技术公司的现实也是如此。就连台湾第一大晶片厂商，也是在台积电原技术总监梁孟松的帮助下，才得以在14奈米与7奈米制程上取得突破。一家企业，如果不是在芯片领域有着深厚的造诣，又怎么可能独自研发出一款先进的制程？
而且，高端芯片的生产还需要 EUV光刻机之类的设备，而中国企业又不知道什么原因，根本买不到，就连一些有点技术积累的企业，在面对这种情况时，也是束手无策。
尽管台积电的声明看起来有点自大，但这也是中国半导体行业的现实写照，在某些方面，这家中国技术公司很难和台积电竞争。不过，两家公司都有自己的专长，台积电是晶片制造业的专家，而中国的高科技公司则拥有相当雄厚的晶片设计实力。就像中国公司说的那样，台积电在未来20年内，也很难在芯片设计上与之匹敌。
台积电的这番话也给中国的晶片制造业敲响了警钟，他们需要更多的时间来提升自己的研发能力。目前，随着世界半导体产业链的不断分化，中国芯片工业的发展，还得依赖于完善的本土产业链。中国芯片产业要摆脱被别人控制的命运，必须走上自立之路。
在这样的国际大背景下，中国的半导体工业虽然面临着严峻的挑战，但同时也存在着巨大的发展机会。在外部环境的压力与制约下，我国集成电路产业各环节加快了集成与升级的步伐。这既包括在制造工艺上的突破，也包括在材料、设计、设备等方面的独立研究。
中国政府及有关企业已采取了更为积极的策略，以迎接新一轮的挑战。从政策扶持、经费投入、人才培训、科技研究开发等方面，都在加速推进。比如，一些地区已经成立了专门的芯片工业投资基金，专门用于扶持半导体产业的研究开发与产业化。与此同时，一批具有自主知识产权的科研机构、创新平台也纷纷成立，汇聚海内外人才，加快重大科技攻关。
