据分析人士结合大基金一期、二期的情况看，大基金三期可能撬动的资金规模将达到1.5万亿以上，随着人工智能产业的蓬勃发展，半导体领域的应用场景将十分广阔，需求端将被打开。
机构认为，大基金三期的重点投资方向会是算力芯片、存储芯片，HBM等高附加值的DRAM芯片可能会是重点投资对象。
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