6月11日，韩国媒体《财富韩国》发表文章称，中国手机厂商的一款产品发布能够引起全球专家的关注，这是非常罕见的。然而，当华为“Mate 60 Pro”在2023年8月底亮相时，他们不得不心存疑虑。
这是因为，尽管限制半导体及相关制造设备进入中国的管制已经持续了一年多，但华为手机上仍然搭载了尖端的芯片。
Mate 60 Pro的生产采用了由华为子公司海思设计、中国最大的半导体芯片制造商中芯国际制造的先进7纳米芯片。
芯片分为不同的类别，目前，3纳米左右的芯片被认为是可量产的最高技术，传统芯片通常被认为是用超过28纳米的设备制造的芯片，这是10年左右的技术。苹果的iPhone 15使用3纳米芯片。据最近的资料显示，英特尔和三星分别准备以1.8纳米和2纳米工艺作为最前端工艺批量生产。台积电表示，计划量产最先进的1.6纳米，技术竞争更加激烈。
未来，最先进的芯片将用于AI研发和量子计算，成为重大技术创新的核心。美国市场研究公司Precedence Research预计，2022年全球半导体产业价值为5918亿美元，2027年将超过1万亿美元。
中国半导体公司能够生产的芯片是华为Mate 60 Pro所使用的7纳米级别的芯片。中国在全球竞争中落后，高端芯片和制造设备的采购大多完全依赖主要跨国企业。
目前，中国芯片制造商正在将自己打造成全球市场上传统芯片的量产渠道。中国最大、最先进的半导体代工厂是中芯国际。与韩国的三星电子或SK海力士不同，该公司生产处理信息的逻辑芯片，而不是存储信息的内存芯片。
除中芯国际外，其他主要中国公司还包括成立于2016年的长江存储科技有限公司和中国最大的手机芯片设计公司清华紫光集团旗下子公司紫光展锐。同样值得关注的还有北方华创集团，它是中国最大的芯片生产设备制造商，也是集成电路（IC）封装和测试公司的基础。
中国前进的最大障碍是缺乏技术。特别是考虑到AI等领域的快速发展，如果在现阶段落后，与其他半导体制造领先国家的差距可能会进一步拉大。
不过，有预计称，中国企业将能够在未来的动荡时期抓住机遇，参与下一代半导体的设计和制造。首先，中国巨大的市场和资本是最大支柱。
中国半导体产业拥有其他国家所不具备的强大优势。其中包括巨大的消费市场规模、多样化的技术人才库以及补贴。2014年，中国设立了“国家集成电路产业投资基金”，即现在俗称的“大基金”。该基金在第一轮和第二轮融资中分别筹集了1390亿元人民币和2000亿元人民币，目前正在寻求通过第三轮融资筹集3000亿元人民币。
中芯国际作为龙头企业，在中国市场享有巨大的需求。2023年第三季度84%的销售额来自国内，同比增长75%。而且，由于美国对中国先进半导体设备出口的控制，中国半导体设备公司北方华创去年的销售额也猛增了约50%。中国在任何情况下都不会放弃半导体产业，这当然是有充分理由的。
在全球半导体开发竞争中，中国拥有的主要优势之一是稀土供应。稀土元素在包括半导体在内的大多数电子设备制造中起着至关重要的作用。2022年，中国占全球稀土产量的70%。最近美国对中国稀土的依赖度在减少。2018年至2021年，美国74%的稀土进口来自中国。
随着从20世纪60年代中期至今一直推动半导体行业增长和投资的“摩尔定律”发生动摇，世界半导体行业的领军企业也失去了共同的方向，走上了各自为政的道路。这也预示着为了生存而进行的无休止的巨大投资为基础的无限竞争，这意味着一不小心一脚踩空，就会掉入万丈悬崖，包括三星电子在内，世界上任何企业都不例外。拥有巨大市场和资本实力的中国相信“时间站在自己一边”。
事实上，尽管困难重重，中国正在一点点向前迈进，中国背靠着巨大的市场，“半导体崛起”是值得相信的，另一方面，韩国半导体产业的前路注定是艰难的。
