众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等全球顶尖的晶圆代工厂，目前均已失去了对外界自由出货的权力。在这样的背景之下，老美又加大了对半导体设备的出口管制力度，致使部分中企的芯片产能扩建开始遇到问题。与国内市场优先解决成熟工艺的发展路线不同，近年来荷兰ASML、英特尔、台积电、三星等全球知名的半导体公司，纷纷加快了对于先进半导体工艺的布局。
其中，荷兰ASML在今年正式发售了NA EUV光刻机，并且，就先进半导体设备的安全问题进行表态。而就在ASML就先进光刻机表态过后没多久，台积电便传出了新的消息，芯片的局面开始发生转变了。
荷兰ASML高层在上个月的一次公开讲话中透露，该公司具有远程控制和瘫痪自家半导体设备的能力。这番讲话其实就是在暗示对方，自己可以操控其位于台湾省的半导体设备。果不其然，在ASML就光刻机设备的远程操控问题表态过后。台积电方面就传出了两则新消息，分别关于新一代NA EUV光刻机，以及2纳米芯片的正式出货。
据了解，起初台积电并不打算采购ASML生产的新一代NA EUV光刻机。原因是其售价过于昂贵，加上现阶段没有必须要使用该设备的产品。而在ASML方面针对光刻机的问题施压之后，对方就传出了将在今年接收首台NA EUV光刻机的消息。
显而易见，台积电是在担忧自己不购买ASML新一代设备，工厂内的旧设备投产会受到影响。除此之外，三星、SK海力士等韩国企业，也传出了将要订购NA EUV光刻机的消息，并纷纷加快了对于先进代工工艺的迭代速度。
消息称，台积电在2nm制程工艺研发方面进展顺利，芯片良品率已经达到了80%以上，预计将在2025年实现规模化量产。这比之前爆料出来的2026年规模化量产，要早出了整整一年的时间。如此一来，全球芯片市场的局面，就要开始发生转变了。
首先，荷兰ASML、英特尔、三星、台积电等国际顶尖的半导体公司纷纷加快工艺和产品的迭代速度，并不是为了推动芯片代工行业的全球化贸易。而是想要通过自己手中的先进设备和工艺，把自己的竞争对手给甩开。目前，国内受制于半导体设备、原材料的管制，无法对7纳米以下制程工艺的芯片产品实现有效量产。
这个阶段外界若是加快芯片工艺的迭代，则会进一步拉开国内芯片产品与国际一流产品的性能差距。国内的7纳米芯片，面对台积电5纳米、3纳米还算能打，但是，面对台积电2纳米工艺节点下生产出来的产品，国内芯片产品的相对优势也就不再继续存在了。
届时，国内的科技公司由于本土先进制程的芯片还未取得成功，就只能继续用高价从外企手中采购芯片。这也就相当于倒逼我们的企业，继续去采购外企的高价芯片。
其次，先进制程工艺的迭代速度加快，将加快全球半导体产业向“双体系”的运作模式进行转变。由于受到美西方的芯片管制，部分国家在进口芯片产品的过程中遭受限制。想要实现芯片产品的独立、自主，就必须构建本土化的芯片产业链。
这也会导致全球芯片市场之中，出现两套不同的芯片体系。一条是以美方为首的先进芯片体系，另一条，则是以中国为首的成熟芯片体系。双体系的运作模式下，全球科技公司都可以按自己的需求进行芯片采购，进而修复部分芯片产品的自由贸易。
最后，荷兰ASML、台积电等先进半导体公司加快产品迭代，也相当于是对芯片供货问题摊牌了。若是全部的厂商都想要恢复自由贸易，就根本没必要搞芯片设备、工艺上的竞赛。如今，大家都对自由贸易绝口不谈，反手还加快了新设备、新工艺的迭代，就证明已经目前没有了缓解的余地。
正如倪光南院士所说的那样，核心技术是买不来、求不来、换不来的，必须通过自主创新由我们自己掌握。如今在半导体领域的工艺竞赛，已经逐渐有了之前美苏之间“军备竞赛”的氛围。不同的是，美方的阵营捆绑了大量采用美国技术的国际半导体公司，而国内则只能够借助自身的力量来进行突围。
面对这样的局面，我们应当支持国产半导体产业的发展，支持国货和自主品牌。唯有这样，国产芯片破局的可能性才会越来越大。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！
