现在很多用户都换了5G手机，5G手机中最关键的部件之一就是5G基带，5G基带控制着智能手机的整个5G网络，决定了5G信号的强弱和通话质量，可以说，没有5G基带，5G智能手机根本没办法和外部世界发生联系。5G基带芯片市场中，高通骁龙系列5G基带芯片的热度始终居高不下，绝大多数的5G智能手机都采用了高通骁龙5G基带芯片。
高通是无线通信领域的前沿企业，高通旗下的骁龙系列5G基带芯片功能性和实用性都处于行业内顶级水准，高通5G芯片性能金字塔的地位已经成为了行业公认的事实。多年来高通一直致力于推动5G的发展，通过5G基带这一芯片层级的5G解决方案，为包括智能手机、PC、XR可穿戴设备、汽车以及物联网领域提供底层技术支撑。
高通骁龙5G基带芯片，完整的表述应该是高通系统级端到端5G调制解调器及射频系统，这是一套高度优化的5G解决方案，是一系列产品的组合，涵盖了SoC、调制解调器、完整的射频前端到天线，并且支持6GHz以下频段和毫米波频段。随着5G商用的深化，5G用例的复杂性不断提升，用户对5G连接方案的性能追求不断提高，高通提供的5G基带芯片系统级解决方案的优势更加明显。
5G是全球化的通讯技术迭代，5G部署必然也需要一整套全球性的5G功能。和4G和3G相比，5G的频谱资源可谓是相当丰富，5G频谱范围将从4G使用的亚3千兆赫兹提升到100 千兆赫兹甚至更高。5G既可以运行在较低频带（例如亚6千兆赫兹），也可以运行在毫米波段，这必然会带来远比4G高出很多的网络容量，以及万兆级的数据吞吐和毫秒级的超低时延。
高通5G基带芯片既能够支持“面向广覆盖的中低频段”，又能支持“高性能5G的毫米波频段”，具有是十分广泛的5G频段网络的兼容性，这也是高通5G基带芯片备受推崇的其中一个原因。众所周知，高通5G基带芯片从第一代产品开始，就同时支持Sub-6和毫米波这两个关键的5G频段。到2021年高通推出的骁龙X65 5G基带芯片的时候，已经能够支持SA独立、NSA非独立和动态频谱共享，支持6GHz以下频段的所有限制网络和非限制网络，支持TDD和FDD运行模式以及毫米波等多种频段的5G信号频段及其组合，并向上兼容所有的4G/3G/2G网络，是真正的“全频通吃、上下兼容”。
到2023年年初，高通发布的最新一代骁龙X75 5G基带芯片，更是将5G频谱兼容性发挥到了极致，是现阶段支持5G频谱聚合最全面的一款高通5G基带芯片。骁龙X75能够支持从3GPP Release15标准到3GPP Release18标准在内的所有5G标准，具备全球首个Sub-6GHz频段下行5G载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO以个全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，支持5G/4G双数据连接，全球多SIM卡功能，独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)，甚至实现了对卫星通信的支持。
