曾经的PC阵营很简单：微软出系统，英特尔出处理器，OEM厂商出产品，20年来都如此。
然而现在的PC阵营，高通和AMD后来居上，颇有和英特尔三分天下之势，曾经看似牢不可破的「Wintel」联盟，好像逐渐成为了历史。
最近的台北电脑展（Computex），这三家厂商都发表主题演讲，介绍了自家最新的处理器产品（高通继续介绍骁龙XElite），有几分「华山论剑」，明暗交锋的火药味在里面。
走得越来越近的高通微软
如果说微软最近和谁关系最好，除了OpenAI，可能就是高通了。
XDA报道，微软全新的「Copilot+」系列新AI功能，将率先登陆搭载高通芯片的Arm设备，这也是Windows首次率先在Arm平台上推出。预计今年第四季度，Copilot+才会来到英特尔和AMD平台。
微软表示，率先支持高通设备是因为其X系列处理器NPU集成了45TOPS算力的NPU（神经网络处理器）。45TOPS也是之前微软和英特尔定义的AIPC，也就是现在的Copilot+PC的门槛。
微软这个说法耐人寻味，因为AMD在电脑展上发布的RyzenAI300系列处理器，集成了50TOPS的NPU，而英特尔在电脑展上宣布了其下一代AI处理器「LunarLake」NPU性能为48TOPS，都高于骁龙X系列。
虽然有点出乎意料，微软这个做法也算是情理之中，除了AI，微软今年另一个重点就是WindowsonArm。上个月的微软Build2024大会上，WindowsonArm也被作为了一个重要的部分介绍。
有消息称，微软对高通骁龙XElite芯片非常有信心，认为这款芯片的性能终于能够满足WindowsonArm的需求，还相信搭载骁龙XElite的Surface能够击败苹果MacBookAir
Arm好处都有啥？其实有一个很直观的对比：2019年微软和高通联手首次推出SurfaceProX，比起同期X86的SurfacePro7，外形更加轻薄，续航更长，运行更加「冷静」。
虽然比起SurfaceRT，SurfaceProX已经有了不少的改变，但在性能和生态上还是拉了跨，特别是一年后苹果M1横空出世，让微软高通更加尴尬。
于是高通痛定思痛推出了骁龙X系列，微软也拿出了更多努力推进WindowsonArm，不仅今年推出全新X86转译技术Prism，对标苹果Rosetta2，比之前转译效率提高20%，还力邀Adobe站台，宣布即将推出原生版CreativeCloud全家桶。
至于崭新出发的WindowsonArm究竟能否一雪前耻，我们也很快就能知道——这个月，搭载骁龙X系列处理器的设备就要正式向消费者推出了。
双重夹击下，昔日大哥英特尔求变
WindowsonArm风生水起，微软也倾情投入，最不是滋味的可能是英特尔。
高通骁龙XElite无疑给英特尔上了不小的压力，以至于在台北电脑展上发布LunarLake时，英特尔直接点名，表示这款新处理器「绝对击败高通」。
为了追赶Arm架构的高通骁龙XElite，LunarLake在功耗和AI性能上进行了补强。对比前一代，LunarLake的SoC功耗最高降低了40%，而NPU性能也终于达到了英特尔和微软制定的AIPC标准，达到48TOPS，比上一代提升超过4倍，也超过了高通骁龙XElite。
除了NPU提供的AI性能，全新代号为Battlemage的GPU架构，集成了全新的XMX阵列，能够作为第二个AI加速器，提供67TOPS的性能。除此之外，GPU还搭载了一枚Xe2GPU核心，游戏和图形性能比上一代提升了1.5倍。
NPU、GPU再加上CPU提供的5TOPS算力，LunarLake的AI平台算力总共达到120TOPS。
这次LunarLake还直接将16/32GB的LPDDR5XRAM集成于芯片封装之中，英特尔表示，这种做法使得数据传输的负载降低了40%。
以往英特尔一家独大的「Wintel」时期，微软和OEM厂商几乎没有什么选择，市场上最好的芯片只有英特尔，就算英特尔更新越来越小，轻薄本能耗发热拉跨，也得硬着头皮用。
而逐渐赶上来的高通和AMD，终于改变了这个日益无趣的市场。
高通骁龙XElite，不仅有着Arm平台先天低功耗的优势，在性能上的表现也实现跨越式发展，给轻薄设备一个更好的选择。
而X86平台，AMD近几年后来者居上，台北电脑展不仅拿出了全球移动端最高NPU算力的AI芯片RyzenAI300系列，还拿出了表现压了英特尔一头的「全球最强」台式机芯片锐龙9000系列。
AMD在台北电脑展上发布了Zen5新架构芯片
看得出微软也已经对昔日比肩作战的老友失去了信心，直接用实际行动支持AMD和高通，旗下Surface产品都推出了这两家处理器的版本，特别是最新的SurfacePro和SurfaceLaptop，主推的商用版只搭载骁龙X系列处理器，Copilot+还不在英特尔上首发。
所以，LunarLake是英特尔求变的一代产品，转投台积电工艺，还采用全新的架构设计，一次挤了以往两年份的牙膏，纸面数据比上一代上了好几个台阶，还点名挑战新势力高通，势必要捍卫行业霸主地位。
在今年秋季，LunarLake将正式亮相，目前酷睿Ultra芯片交付只交付了800万片，离英特尔今年出货4000万片的目标还有不小距离，因此LunarLake被快速推到台前，也有那么一丝临危受命的意味在。
人心不齐的PC阵营，AI或能实现求同存异
和苹果Mac不同，PC阵营每个环节都由不同的厂商负责，优势是带来了遍地开花的产品格局，劣势自然是，各家都在打着自己的小算盘。
就拿Arm平台来说，苹果能够迅速完成转移，就是因为在设备、软件、芯片上做到了全把控，而PC阵营微软布局超过10年都还是一盘散沙，原因就是因为人心不齐。
对于PC阵营掌门人微软来说，重心主要放在了AI。不仅和OpenAI携手探索前沿的AI技术，还要推动AI在产品层面的落地，「Copilot+PC」就是现阶段的主要成果，也为「AIPC」描绘了蓝图。
微软今年还多了一个新的重心：WindowsonArm，虽然布局了超过十年，但是随着高通骁龙XElite真正带来了足够强大的处理器，WindowsonArm才真正迎来了「M1时刻」，微软也趁热打铁，开始狠抓应用生态。
但对于三家芯片厂商，情况就复杂了不少。
对于高通来说，WindowsonArm是新的契机，能够帮助其向桌面平台领域迈进，实现从通信公司向互联计算公司的转变。最重要的是，除了手机芯片，高通也想从PC市场分一杯羹。
曾经的高通芯片性能弱，WindowsonArm生态一潭死水，双方互相拖累，高通还能一点点挤牙膏，谁也不想去破局。直到苹果这条鲶鱼带来波澜，高通看到ArmPC平台的更多潜力，也努力去推动WindowsonArm平台，在今年Build大会才带来了骁龙开发套件，吸引更多开发者迁移应用（这背后可能也有微软的大力推动），高通微软的Arm联盟也终于更加齐心。
高通为WindowsonArm开发者准备的设备
而AMD的情况更加复杂，除了在X86平台继续攻擂英特尔，AMD也在发力AI，挑战英伟达，多个领域齐开花。
-editor-image-source-各个领域全面开花的AMD对于英特尔来说，由于在PC芯片上拥有统治地位，因此这么多年以来，英特尔只需要当守成之君就足矣。
只不过，在挑战者四起的当下，曾经那个PC设备基本都贴着「InsideIntel」贴纸的时代已经一去不复返，要想维持领先的地位，只能跟上行业的脚步，于是我们迎来了两管牙膏当一管挤，并且首次在英特尔之外的厂商生产的LunarLake。
英特尔的变不是为了开拓进取，更多像是在迎接挑战。
OEM厂商的需求比较简单，他们只想卖更多的设备。有WindowsRT的前车之鉴，加上之前高通微软看起来都底气不足，OEM厂商自然贸然不敢跟进WindowsonArm。
在高通带来骁龙XElite，微软下足力气推动和力邀的情况下，OEM厂商也愿意推出相关硬件试试水，除了Surface系列，第一波骁龙X系列设备有19台，虽然远远比不上隔壁LunarLake的80多款，但也算是个不错的重新出发。
不过，虽然各自都有着小九九，PC阵营目前还是统一在了「AI」一词下。
这还得多亏了微软大力推进AIPC和「Copilot+PC」。在AI行业已经算得上领头羊的微软高举AI大旗一呼百应，三家芯片厂商在NPU等AI算力上狂卷，OEM厂商也乐意跟进「Copilot+PC」，微软让在键盘加「Copilot键」就加，虽然是还没成熟的WindowsonArm平台，但是因为首发Copilot+，那就跟进。
当然，也因为全行业都看得出来，AI就是现在的风口，即使是高傲如苹果，也得乖乖跟进。
但微软真的做好了用Copilot+PC引领PC阵营的准备了吗，可能未必。6月18日，首波高通骁龙Copilot+PC就要真正接受消费者检验了，但据报道，微软还在赶「Copilot+」功能的开发进度。
但是至少，因为高通、AMD的崛起，原本一家独大的PC市场有了多样性，特别是高通带来的Arm平台，为PC阵营提供了不少可能性，最后的赢家还是消费者。
