1、消费电子：苹果全球开发者大会即将举行，机构称AI有望成大会亮点
苹果将于6月11至15日召开WWDC2024全球开发者大会，其中最为瞩目的主题演讲将在北京时间6月11日凌晨1点举行。中泰证券研报指出，按照往年惯例，重心将放在对新版系统的介绍中，预计苹果会在本次主题演讲中发布iOS18、iPadOS18、macOS15、tvOS18、watchOS11和visionOS2，苹果会在主题演讲中首次展示平台上即将推出的“突破性更新”，据媒体报道与AI功能有关。
华鑫证券研报认为，AI有望成为大会亮点。今年2月，苹果宣布放弃造车项目，全面转向生成式AI领域，与AI手机有关的消息也不断传出。知名苹果爆料人马克·古尔曼透露，苹果已经与OpenAI达成协议，将在全新操作系统iOS18中引入ChatGPT技术，以升级Siri的对话体验；此外，苹果可能将在WWDC24推出一套全新的AI工具方案，项目名为ProjectGreymatter，其重点是普通消费者在日常生活中可以使用的工具，主要面向Safari、Photos和Notes等核心应用和部分操作系统功能。苹果计划在iOS18和macOS15中引入这些新AI功能。苹果在生成式AI领域的持续发力有望带动苹果产业链以及AI手机产业链的爆发。
A股上市公司中
立讯精密：公司以电脑连接器起家，通过内生外延实现“零部件-模组-整机”产业链纵向整合，产品从电脑、手机、可穿戴等消费电子逐步向汽车、通讯等领域拓展。公司深度绑定北美大客户，在零部件、模组和整机方面合作深入且多维布局。中泰证券研报指出，公司与苹果深度绑定。
鹏鼎控股：公司于2020年表示，公司是全球最大的PCB生产、销售与服务企业之一，已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系，主要大型客户包括苹果公司、Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、vivo等。公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。
福蓉科技：公司和三星、苹果、OPPO、华为、谷歌等品牌均有合作。公司供货的三星S24系列手机、谷歌Pixel8系列手机等产品都具有AI功能。公司表示，未来，随着AI技术不断应用，公司供货的具有AI功能的产品将越来越多。
2、存储芯片：美光HBM产能预计明年将增加三到四倍
据媒体报道，业内人士表示，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。今年年底美光HBM产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右，但预计明年将增加三到四倍。美光设定的目标是最早在明年下半年开发第6代HBM（HBM4），并预计在2028年开发第7代HBM4E。
HBM是AI时代的必需品。HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。
国金证券认为，1、在当前国产化大趋势下，算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键，国产HBM未来有较大的需求空间；2、HBM对DRAM先进制程造成排挤效应，有望推动主流DRAM持续涨价；3、存储大厂产能转向DDR5/HBM，有望加速退出利基存储市场。综上所述，持续看好HBM相关产业链公司，和受益于存储器涨价的模组及利基存储芯片公司。
A股上市公司方面
深南电路：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，公司的主要产品有存储芯片封装基板（eMMC）等。
兆易创新：公司是国内利基型存储与MCU领先企业，公司产品全面覆盖消费、工业、汽车市场。
深科技：公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司
