士兰微获得发明专利授权: “半导体封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示士兰微（600460）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装结构”，专利申请号为CN201810503777.8，授权日为2024年3月29日。

专利摘要：本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，磁性元件围绕功率引脚，用于聚集在功率引脚周围由电流产生的磁通；检测元件，具有检测部件与测量引脚，检测部件位于磁性元件的开口处，并与测量引脚的第一端相连，用于根据磁通产生电流的检测信号；以及管脚部件，管脚部件的第一端用于外部电连接，第二端与测量引脚的第二端固定连接。

今年以来士兰微新获得专利授权23个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3.63亿元，同比增15.47%。

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