比尔盖茨曾预言：“无法阻止中国获取高性能芯片，阻碍高端芯片的出货，只会让对手加速自给自足。”
ASML是全球唯一能够生产EUV光刻机的企业，但实际上也只是一个组装厂，其中自主化的技术占比不足10%，其余的90%零部件来自于全球20多个国家，而其中美国占据了最核心的部分。
这也是为什么ASML拥有垄断性的技术，却无法享受到该有待遇的原因，在中国半导体产业还未崛起的之时，ASML负责人曾叫嚣：“就算把图纸摆在面前，我们也无法制造出尖端的光刻机。”
面对这样的屈辱，我们不可能一直忍受，多年之前就展开了对于国产光刻机的研发，但显然涉及到几百万的零部件，短期之内想要实现自主化并不容易，好在中俄方面已经传来了对应的好消息。
依托于台积电的工艺，华为量产了全球首款5nm芯片麒麟9000，这让美国上窜下跳、急的不行，这才恍然大悟，单纯依靠芯片的研发设计，并不能够维持半导体技术霸权，这也就有了后续施压台积电、三星等等厂商赴美建厂一事。
而ASML作为半导体领域的核心设备厂商，自然也难逃被掌控的命运，在美国的不断施压下，荷兰妥协美国签约“三方协议”，ASML就此失去了自由的出货权，能够出货给中企的仅剩下10年前的中低端光刻机，而对于那些俄企而言就更不用说了。
俄罗斯因为特殊情况，遭遇了欧美在科技层面的限制打压，想要购买光刻机几乎是不可能的，当即就决定自己造，2022年他们下定决心并放出豪言，要在2028年之前，实现对于7nm芯片的生产。
一开始很多国家都不信，认定为在没有任何行业基础的情况下，俄罗斯不可能在短期之内制造出光刻机，没曾想短短的几年时间，俄罗斯的光刻机就正式亮相了。
根据市场的消息，5月份下旬，俄罗斯正式发布了首台可用于350nm芯片生产的光刻机，这毫无疑问是一个重大喜讯，虽然这350nm芯片是30多年前的技术，对于现阶段科技产业发展而言是有些落后了，但好在这是完全自主化的成果。
鉴于这样的成果，俄罗斯目前已经下定了更为宏远的目标，相关负责人表态，将会在2026实现65nm工艺节点光刻机，2027年实现28nm、2030年将会实现到14nm工艺节点，如果能够按照计划实现的话，俄罗斯对于高端芯片的需求将不再依赖于欧美国家。
ASML耗费了将近50年的时间，才完成了领先地位，而俄罗斯打算用10年时间进行突破，这也充分证明了把人逼急了，只会提速技术的自主化，并不能起到任何的限制作用。
除了俄罗斯方面传来的重大喜讯，中国在自然光刻机方面也有好消息，上海微电子正在致力于28纳米光刻机的国产化，目前已经进入到了产业链整合阶段，一旦成功我国将实现芯片的完全自给自足。
如今比尔盖茨的预言正在应验，中俄的光刻机产品已经开始成型了，如果ASML不想办法出货的话，后续要不要采用他们的产品，就得由我们来决定，对此你们是怎么看的呢？
