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随着中美科技战愈演愈烈，马来西亚也坐不住了，它的半导体“野心”更是展露无疑。
面对美国的“威逼利诱”，如何站队已经成为很多国家头疼的问题，29日马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣亮出了自己的答案，想要中国美国两手拉。
马来西亚为何会做出这样的选择？最终他又能否如愿呢？
一、马来西亚的投资与战略
5月29日，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣，发表了关于“希望取代中国成为国际半导体中心”的最新声明，他宣布马来西亚将斥资53亿美元，成立一个“中立”的国际半导体中心。
这一战略旨在吸引外部投资，以推动马来西亚在全球半导体产业中的地位。
具体来说，马来西亚计划吸引至少5000亿林吉特（约合1064.5亿美元）的投资，并培养6万名专业人才，以支持其半导体产业的发展。
此外，马来西亚还计划直接向该国半导体产业提供至少250亿令吉（约合53亿美元或人民币385.3亿元）的补贴。
马来西亚政府明确表示，不会采取与美国芯片联盟类似的排他性合作伙伴关系，而是支持与中国的合作。
由此可以看出，马来西亚希望利用其独特的地理位置和产业优势，发展成为全球半导体后端测试和封装领域的重要集群。
二、马来西亚成为国际半导体中心的优势
马来西亚地理位置优越，它处在东南亚中心，扼守马六甲海峡，这一地理位置不仅有助于物流和运输，还能在当前全球供应链寻求多元化和减少对单一国家依赖的情况下，吸引全球供应链的重组和优化。
一直以来，马来西亚政府都致力于提供有利的商业环境和政策支持，以吸引外资，2015年与中国合作建立的马中关丹产业园，就是一个很好的例子。
马来西亚还拥有丰富的文化资源和多样化的社会结构，这种多元文化背景不仅为马来西亚带来了独特的社会氛围，也为其经济发展提供了多样化的动力。
作为北马地区重要的经济和贸易中心，马来西亚槟城已经在全球电子产业中占有一席之地，被誉为“东方硅谷”。
当然马来西亚的优势，还体现在国内稳定的政治环境，对于吸引外国投资和促进经济发展具有重要意义，稳定的政治环境有助于保障投资者的利益，吸引更多的外资流入。
近年来，英特尔、英飞凌等全球知名半导体企业，在马来西亚进行了数十亿的投资，马来西亚逐渐成为全球半导体封装测试的主要中心之一。
2023年其芯片封测行业已经占到全球市场份额的13%，同年马来西亚的电子元器件产业实现了8.4%的同比增长，产能利用率更是达到80.9%，可见其利用空间之大。
可以说，稳固的经济基础、丰富的文化资源以及较低的政治动荡风险，这些因素共同构成了马来西亚在全球半导体产业中的竞争优势。
然而巨大的发展洪流之下，同样隐藏着诸多危险与挑战。
三、马来西亚成为国际半导体中心的挑战
尽管马来西亚从1972年开始进入半自动化阶段，并逐步提升到更高端的自动化技术，但与国际先进水平相比还有一定差距。
尤其在高端芯片设计和研发投入方面，马来西亚仍然存在明显不足，2020年数据显示，马来西亚的研发经费投入仅占国内生产总值的0.64%，远低于亚洲其他新型工业化国家。
同时，马来西亚还要直接面临来自东南亚其他地区的竞争，如越南、新加坡等，它们也在积极发展半导体产业，并且在全球半导体产业链中的地位日益提升。
其中，新加坡作为东南亚半导体产业的领头羊，拥有超过300家半导体企业，它的半导体引线焊接机制造，占据了半导体设备市场份额的20%，这些成就使其在全球半导体供应链中占据了重要地位。
因此马来西亚政府更是高度重视半导体产业的发展，这一点从这次马来西亚总理的讲话中也可以见得。
如今中美科技战及地缘政治冲突对全球半导体供应链产生了重大影响，马来西亚希望利用这一背景中的“中立”优势来吸引更多的半导体企业投资。
然而，这种策略的成功不仅取决于马来西亚自身的努力，还受到国际政治环境变化的影响。
总理安瓦尔·易卜拉欣强调，马来西亚有能力成为领先芯片制造商的“公正”替代者，并明确排除了与美国芯片联盟类似的排他性合作伙伴关系。
可以看出，马来西亚还是十分“精明”的，它并没有完全摒弃与中国的合作，相反的它将自己定位为美国领导的芯片联盟的替代者，同时也希望中国能成为其半导体生产全球供应链的潜在环节。
马来西亚的雄心勃勃日益突显，在中美摩擦不断地情形下，它正试图在两国之间找到一个既能利用中国市场又能保持与美国合作的立场，从而坐享渔翁之利。
只是它最终是否能够如愿，还需要时间的考验。
2024年5月30日 11:45 俄罗斯卫星通讯社 马来西亚总理：马来西亚希望取代中美成为“中立”国际半导体中心
