5月30日,Arm发布了新的CPU架构:X925超大核、A725大核、A520小核(3nm版),以及新的GPU架构:Immortalis-G925/G725/G625。
之前大家预计的“X5”,实际命名为X925。Arm可能从这一代开始,统一数字代号:CPU的X925对应GPU的G925,A725对应G725。2024年对应三位数中间的“2”,下一代应该就是X935/A735/A530、G935/G735/G635?
X925超大核:
代号Black Hawk黑鹰,有3MB L2缓存,专门的AI加速器,单颗顶配核心就有80 TOPS算力(骁龙8 Gen 3的NPU是73 TOPS)
宣称GeekBench单核性能比2023年旗舰提升36%,AI性能比X4超大核提升46%(但Arm设定的最高频率高达3.8GHz,而天玑9300的超大核“只有”3.25GHz,这里频率就提升了17%,IPC可能提升16%左右?能效曲线上,峰值功耗比X4高一点,但峰值性能高1/4)
用2颗X925+4颗A725+2颗A520,性能只比2023年旗舰高一点。用4颗X925+4颗A725,则可以有2.5倍的性能(天玑9300就是这么搭配,不过除了超大核X4,其余都大砍缓存)↓
A725大核:核心是提升能效,有1MB L2,也有AI加速器。宣称对比A720,能效提升25%,性能效率提升35%。
A520(3nm版):架构没变,能效提升15%(台积电:Arm你是不是对我们有什么奇怪的期待)
GPU方面,宣称新架构G925的性能提升37%,光追性能提升52%,AI性能提升36%,热门游戏中的功耗降低30%。原神中提升49%,吃鸡中提升36%(这是14核G925对比12核G720的结果……后者就是天玑9300的规模)
Immortalis-G925:10核心或以上
Mali-G725:6到9核心
Mali-G625:5核或以下
Arm今年的参考设计非常疯狂:2颗X925(双超大核)+4颗A725+2颗A520,16MB的L3(翻倍了),Immortalis-G925,14核心(前代是12核)+4MB L2(翻倍了),16MB的SLC(翻倍了)。
这是3nm Armv9.2架构CPU的首秀。但从A520(3nm版)标注的15%提升可以看到,Arm明显高估了3nm工艺的表现。在苹果A17 Pro和M4上,3nm的加成,都不到10%……
根据现在爆料,天玑9400是台积电第二代N3工艺,1颗3.4GHz的X925+3颗X4+4颗A725(频率可能会继续提)。这一代是“吃粥吃饭”,全押注在X925超大核上了。
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