众所周知，这几年随着我国华为在国际舞台上快速崛起以后，华为就成为了老美的眼中钉，为了“打倒”华为公司，美国拜登也想尽了办法，不仅多次修改芯片规则，发布芯片禁令，让高通、英特尔、台积电等芯片上下游的企业停止和华为的合作，另外美方还不断施压日本、荷兰，让其进一步限制光刻机等设备的出货！
很快，美国、日本、荷兰就组成了联盟，并签订了三方协议；而日本、荷兰也已经宣布了限制光刻机等设备对大陆市场出货的禁令；其中日本明确表示：将对光刻机、蚀刻机等23种半导体设备和材料的出口进行严格的严格，而且日本方面的限制规则比美国还要严格不少，只要是48nm以下的都将被禁止！
日本之所以这么积极的参与美方对中国半导体产业的打压，主要就是想要讨好美国，并换取更多的利益；不过这也必定将让日本企业付出惨重的代价。
实际上，这几年在美国的不断打压下，我国华为等科技企业早就认识到了自主研发半导体芯片产业链的重要性，所以国内也一直走在用举国之力去发展国产半导体产业；在中芯国际、华为、阿里等企业的不断努力下，国内也取得了非常不错的成绩！
在过去的这几年时间里，我国芯片企业中芯国际投入了超1700亿，在国内建立了四大晶圆厂，这也让中芯国际逐渐站稳了28nm芯片市场；随着国产化替代的不断加深，在2023年的上半年，我国进口芯片的数量也减少了516亿颗；另外，在国产科技企业不断走上去美化道路以后，这一数字还将不断增加！
在华为孟晚舟上任成为轮值董事长以后，孟晚舟就表示：华为已经走出了最至暗的时刻，华为接下来要“向死而生”；这几年来，华为也一直在加大科技研发领域的投入，在过去一年多的时间里，华为科技研发投入就超过了1600亿，并成了13000个元器件的国产化替代与4000个电路板的升级，可以说华为的崛起是势不可挡的！
而华为孟晚舟也正式宣布，华为的5G供应链已经有了很大的改善，随着全球5G的不断建设，数字化转型领域的价值将突破23万亿，而华为也正在不断深耕这一领域的发展，对于华为来说，这也将是一个极大的翻身机会！
另外，在日本宣布对华禁令以后，华为也强势出手，直接宣布向30家日本企业收取5G专利许可费；在震惊日本业界的同时，华为也向全球市场展现了自己的实力！对此日本媒体也表示：我们沦为了“炮灰”！
这几年来，日本一直都在充当美方限制的“急先锋”，而华为的出手也是相当解气的；现如今华为手中拥有超过3200多项的5G核心技术专利，可以说华为完全可以依靠收取专利费来赚钱，现在华为开始秋后算账了，那些该给华为缴纳专利费的国外企业一个也跑不了。
