我们对比比较下大基金一期、二期、三期的规模，根据企查查信息显示：第一期规模987.2亿元、第二期2014.5亿元、第三期3440亿元。第三期规模超过第一期与第二期总和，可见国家对发展半导体决心之大之持续。
我们再来看看股东结构，股东明细如下图，总注册资金3440亿大致可以分为四类：
中央财政 1060亿
财政部600亿
国开金融360亿
国家开发投资集团100亿
地方国资950亿，主要北京、上海、广东三地
北京国资350亿，其中亦庄国投200亿、北京国谊亿元150亿
上海国资300亿，由上海国盛出资
广东国资300亿，其中深圳鲲鹏170亿、广州产投90亿、粤财投控40亿
银行1140亿
建行215亿
中行215亿
农行215亿
工行215亿
交行200亿
邮储银行 80亿
央企290亿
中国诚通100亿
中国烟草100亿
华润集团 50亿
中国移动 40亿
最重要的来了：这么大规模的三期会投哪些领域呢？先来看看一期和二期的投资情况：
一期。 根据投资名录统计，大基金一期公开投资公司为23家，累计有效投资项目达75个，投资范围涵盖半导体产业上、中、下游各个环节。从投资分布以及投资公司名录来看，大基金一期的重点非常明确：半导体制造，兼顾封测以及半导体设备、材料。比如，我们熟悉的中芯南方、中芯北方、中芯集成、华虹等都是都是晶圆代工厂，属于芯片制造环节的；而封测的则有国产龙头长电科技、通富微电等；另外，国产半导体设备龙头北方华创、国产EDA龙头华大九天、存储芯片龙头长江存储等都在列。
二期。由于美国从2019年打压国产半导体产业的力度不断加强，尤其针对国产芯片薄弱环节——芯片制造环节制裁力度不断升级；由此，大基金二期不仅延续了一期对于芯片制造环节的投入，而且还加大了投资的力度；如大基金二期投资金额中最大的一笔投资流向了中芯国际，为15亿美元（约合人民币107亿元）。大基金二期与一期还有一个不同，那就是其投资于半导体设备与材料的力度明显加大，共投了7家半导体材料企业和6家半导体设备企业；这13家材料和设备相关企业投资金额数达千万元级别的有9家。那么三期会投向哪些领域呢？我预计扶优扶龙头大原则不变，具体判断如下：
半导体先进工艺制造和先进封装会是绝对大头。三期3440亿超过一期和二期加总规模。这么大的资金规模，如果没有半导体制造和先进封装这两个重资产消纳，这钱很难花出去。你想，比二期多出了1000多亿。合理推测：三期这次在半导体制造和先进封装这块的投资权重，应该比一期和二期都要高不少。但投的肯定不是成熟制程，一定是先进制程。当前全球硬科技竞争最顶尖的AI领域，是全球最先进的芯片制程工艺+先进封装工艺（比如Cowos）合力。
存储及AI相关高速存储HBM。存储本来就站半导体1/3的市场规模，当前AI的竞争除了算力之外，随着AI集群网络化趋势，存力和运力反而是更为竞争的焦点。
严重卡脖子的一些关键半导体设备和材料，比如光刻机、光刻胶这类。注意绝对不是普通的半导体设备和材料。在一些相对壁垒较低的半导体设备，当前国内很多半导体设备厂商已经开始内卷了，这间接说明国家大基金前两期的成效体现了。不过这块，我认为缺的不是资金，还是技术积累，这些领域需要的是时间。
