不可否认，目前的新机数量实在是太多了，对于想要换机的消费者来说，每一次的选择都将会非常的纠结，不知道如何进行考虑。
不仅仅是新机，就连手机处理器的更新迭代节奏也是非常的快，从“+”版本的迭代开始，让很多厂商推出了小迭代机型。
在这一系列的操作下，确实让消费者很迷茫，所以在这种情况下，笔者一般建议大家提前了解新机和新款芯片，然后做等等党。
等到新机和新款芯片发布之后，直接去上手体验，只要没有什么短板，则可以入手使用，不用过多去选择，不然会非常纠结。
说到新款芯片和新机，联发科和vivo开始进行发力，因为备受瞩目的联发科天玑9400处理器详细规格终于浮出水面。
而vivo将再次成为全球首发这款旗舰芯片的厂商，对于正在做等等党的消费者来说，如何选择真的成为了关键。
从天玑9400处理器来说，作为下半年大幅度迭代的机型，不仅比天玑9300+有着很大幅度的提升，且工艺也会升级到3nm。
关键是这款芯片的架构也很清晰，那么只要在性能稳定的情况下保持优秀的功耗，则可以带来很强的表现。
详细来看，天玑9400处理器采用了台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E，相较于第一代3nm制程，N3E在技术上实现了显著的突破。
比如在功耗方面，与N5相比，N3E在相同的速度和复杂度下，功耗降低了34%，在性能方面，N3E在相同的功率和复杂度下，性能提升了18%。
架构也是很清晰，采用了1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核的组合。
其中Cortex-X5超大核作为天玑9400的旗舰核心，工程样片频率高达3.4GHz，这一频率在当前的手机处理器市场中处于领先地位，为手机带来了更为出色的性能表现。
虽然不知道和下半年的骁龙8 Gen4处理器相比到底谁会更强一些，但考虑到高通骁龙8 Gen4可能会提升CPU频率，天玑9400的最终频率也有可能会再度拉升。
只有激烈的竞争，才能够然用户的选择使用体验变得很好，不然想在手机市场中引起高热度真的非常困难。
外围参数方面也是悬念不大，在天玑9300+处理器的时候，官方就在AI特性等方面进行了大幅度的提升。
到了天玑9400处理器自然也是不会缺席，且在LPDDR5T和USF4.0等方面的支持会进一步的优化。
其次，作为联发科的重要合作伙伴，vivo一直以来都在积极采用联发科的高端芯片，为用户提供更为出色的手机产品。
因此，vivo再次成为全球首发联发科天玑9400处理器的厂商，这无疑是对vivo产品实力和技术创新能力的充分认可。
而且首发的话，vivo X200的发布时间也会提前许多，有消息称会在10月底左右进行发布，以此来冲击首批骁龙8 Gen4机型。
重点是vivo X200的变化幅度还非常的大，尤其是在外观形态方面，将舍弃曲面屏设计，而是采用直面屏设计。
据此前市场爆料的信息称，vivo X200将可能会采用6.2~6.4左右的屏幕，考虑到vivo会堆叠影像，六英寸以下几乎是不可能的。
尤其是潜望长焦镜头，vivo X200应该会塞入到机身内部，届时对机身的厚度和尺寸都有一定的要求。
而屏幕除了采用直面屏设计之外，还会升级超声波指纹特性，这也是加强用户体验的关键要素之一。
所以说，vivo X200+天玑9400处理器，两者结合搭配上外围参数的提升，结果自然是不用多说。
总之，vivo和联发科的发力，将会让整个手机市场迎来更多的机遇和挑战，对于消费者来说，也会产生一个选择。
那么问题来了，大家对新款芯片和新机有什么期待吗？欢迎回复讨论。
