韩国政府公开达26万亿韩元规模的半导体产业综合支持计划，除提供大规模融资支持，也扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人力育成的投资规模，希望借此带动经济民生状况好转。
韩国总统尹锡悦主持第2次经济议题盘点会议，会中公布这项半导体产业支持计划，其中最主要的是通过产业银行提供的17万亿韩元规模金融支持计划，借此减少企业在新建工厂、产线及设备时可能遭遇的资金流动困难。
对于规模较小的半导体中小、中坚企业，还将通过1万亿韩元规模的半导体生态系基金，扶植具有专业技术的晶圆设计、材料、零件、装备相关业者成为世界级企业。
尹锡悦也指示加快「半导体巨型园区」建设工作，并承诺与各公部门合作加快业者用电、用水、联外道路等基础建设需求问题，尤其在攸关良率的电力供应上，政府将加强与国会沟通，争取尽早通过可大幅缩短送电线路建设时间的国家电网特别法。
用于基础建设的投资预计达2.5万亿韩元以上，产业园区建设时间预计从7年缩短至3年半。另还有5万亿韩元规划用于2025至2027年的研发人力育成，较2022至2024年的3万亿韩元规模大幅增加。
「半导体即民生，支持半导体产业都是为了国民」，尹锡悦指出，半导体产业未来的成败将系于占整体市场达三分之二的系统半导体上，政府须与企业合作提出强化系统半导体竞争力的划时代性方案，才能确保在国际市场的主导地位。这项综合支持计划预估最快在6月中定案后正式上路。
