外媒引用俄罗斯塔斯社报道称，在CIPR 2024会议期间，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长Vasily Shpak告诉塔斯社记者，俄罗斯首套国产曝光机已经制造完成，并正在进行测试其中，该设备可确保生产350nm的芯片。虽然350nm是一种非常成熟的制程技术，但是依然可以满足部分汽车、能源和通信产业的芯片需求。
报道指出早在2023年，Vasily Shpak在接受媒体采访时就曾表示，2024年俄罗斯将开始生产350nm制程曝光机，2026年启动用于生产130nm制程芯片的曝光机。曝光机的生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。
由于曝光机对于半导体的生产极为重要，当前全球只有荷兰ASML、日本Nikon和Canon、 中国的上海微电子这四家公司能够生产曝光机，但是能够生产先进制程的曝光机只有ASML、Nikon和Canon能够供应。
而Vasily Shpak之前就曾指出，一个简单的逻辑就是如果没有半导体主权，那就没有技术主权，这将导致国防安全和政治主权方面就非常脆弱。而现在俄罗斯已经掌握了使用国外曝光机制造65nm芯片的技术，但因为外国公司被禁止向俄罗斯出口先进的曝光机，所以俄罗斯也正在积极开发自己生产曝光机的技术。
根据之前曝光的计划，2024年俄罗斯将拨款2,114亿卢布，用于国内电子产品的开发，其将包括可以生产350nm制程芯片的曝光机，2026年将启动用于生产130nm制程芯片的曝光机。而俄罗斯决定开发350nm到65nm曝光机的原因，在于这一技术范围内的芯片多用于单片机、电力电子、电信电路、汽车电子等方面上，这些应用大约占据了整个市场的60%。所以，这类曝光机在全世界市场的需求量大，并且将在至少10年内有持续的需求。
