荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+: 信号领先华为Pura 70

快科技2024-05-27 20:30:18  107

快科技5月27日消息,今日,荣耀举行新品发布会,正式推出荣耀200系列,共带来荣耀200、荣耀200 Pro两款机型。

据了解,荣耀200 Pro搭载荣耀自研射频增强芯片C1+,信号接收收益最大提升35%,发射收益最大提升17%。

在发布会现场,荣耀CEO赵明还将新机与华为Pura 70和苹果iPhone 15 Pro进行信号对比。

在高速移动的地铁上,荣耀200 Pro依然能保证视频体验的流畅,卡顿总时长仅3秒,遥遥领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。

在出入电梯时,荣耀200 Pro仅需6秒就能极速回网,同样领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。

转载此文是出于传递更多信息目的。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与本站联系,我们将及时更正、删除、谢谢。
https://www.414w.com/read/595502.html
0
最新回复(0)