近日，美媒彭博社的一则报道引发了全球半导体业界的轩然大波。报道中提到，ASML可以远程瘫痪台积电的光刻机，这一消息迅速引起了各方关注，并对台积电和ASML造成了巨大压力。作为全球晶圆代工和光刻机领域的巨头，这两家企业的关系向来密切，而这一事件的爆发却揭示了潜在的技术依赖和市场风险。
ASML作为光刻机制造商，主要依靠销售光刻机获取利润。然而，这次其表态可以远程瘫痪台积电的光刻机，无疑是透露了光刻机可能存在“后门”。既然ASML能瘫痪台积电的设备，自然也能对其他使用其光刻机的厂商做同样的事情，这将严重影响ASML的商业信誉和客户信任，导致其可能失去更多订单。
这次表态可能是ASML在美方压力下做出的决定，以向荷兰官员保证他们可以控制台积电的光刻机。然而，这一消息被公开，使得ASML陷入了尴尬境地。另一方面，ASML或许也有反击台积电的动机。台积电近日表示暂时不打算采购新款高端EUV光刻机，因为其价格高达3.5亿欧元，老款EUV光刻机仍可使用。台积电这一决定让ASML非常尴尬，毕竟台积电是ASML之前EUV的坚定支持者。如果连台积电都用不起新款EUV光刻机，其他晶圆厂自然也会犹豫，影响ASML新款EUV的销售。
台积电作为全球晶圆代工行业的领头羊，占据全球60%左右的市场份额，生产了全球90%左右的先进制程芯片，其离不开ASML的光刻机。美媒炒作“ASML可以远程瘫痪台积电光刻机”，一方面是向中国大陆发出警告，即使中国大陆成功收购台积电，他们也有能力让台积电的光刻机瘫痪。另一方面，美媒也在进一步向台积电施压，希望其将更多的高端制程产能转移到美国。尽管台积电已经在美国建厂，但面临诸多问题，包括高昂的建厂和运营成本、技术人才短缺以及与当地工会的冲突。
面对这样的国际环境，中国半导体产业必须加速自主创新，减少对外部技术的依赖。5月23日，在广州举办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春提出了“路径创新、换道发展”的理念。他强调，中国半导体产业必须提前7-8年开辟新赛道，形成新的发展路径，否则在传统技术路径上的全方位“围追堵截”下，可能在3-5年内重回中低端。
近年来，中国电子信息制造业持续稳健增长，2023年规模已达21.48万亿元。同时，集成电路进口额连续三年下降，从2021年的2.79万亿元下降至2023年的2.46万亿元，反映出中国本土产品正在快速成长。2023年，中国集成电路设计业销售收入达5774亿元，尽管增速放缓，但依旧保持了8%的增长率。集成电路制造业销售额达3874亿元，也保持了0.5%的微弱增长。
他强调中国集成电路产业过去十几年的发展思路基本是追赶现有技术路径，围绕“补短板”展开。这固然能快速提升技术水平，但也容易陷入“路径依赖”，在技术上形成落后和被动局面。因此，中国半导体产业需要在传统赛道上攻坚克难，通过技术创新突破封锁，同时开辟新的赛道，形成新的生态，推进“再全球化”。
中国在集成电路装备和材料业方面也取得了显著进展。2008年至2023年，集成电路装备业销售额增长了41.6倍，2023年预计突破707亿元，增长率高达34.92%。材料业销售收入突破703.9亿元，增长率为9.9%。此外，国产装备企业在大硅片、光刻胶、溅射靶材等方面也取得了重要突破，逐步实现对国内FAB厂的全面覆盖。
中国集成电路产业的未来战略目标是建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。实现这一目标，需要从传统赛道、路径创新变换赛道、应用创新等三方面入手。在传统赛道上，先进制程需要技术突破，成熟制程需要特色创新。在路径创新方面，需要摆脱技术和产业的路径依赖，形成新的主赛道，实现新老赛道的战略协同。
应用创新方面，需要以产品为中心，以行业应用方案为牵引，形成新的芯片产品体系及标准，引导形成新的国际国内双循环。中国集成电路产业需要电子器械、通讯、汽车、家电、工业等各行业的支持，才能实现应用系统创新，形成新的生态，推动产业可持续发展。
