1、公司概况
公司成立于2000年，2020年在上交所主板上市，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。
2、行业以及公司地位分析
中芯国际所属的行业是半导体行业，位于产业链中游的晶圆代工。
· 产业链上游：半导体产业链的上游主要包括原材料供应和半导体设备制造。原材料主要是指半导体级硅、化合物半导体材料等，而设备则包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等关键制造设备。核心竞争力在于能否提供高质量的原材料和先进的制造设备，这直接影响到芯片的性能和产量。
· 产业链下游：下游则是半导体产品的应用领域，包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。下游的核心竞争力在于创新能力和市场适应性，能否快速响应市场需求，开发出创新的应用产品。
· 行业未来发展的痛点：半导体行业的未来发展面临的痛点包括技术更新迭代速度快，需要持续的研发投入；全球供应链的稳定性，特别是关键原材料和设备的供应；以及国际政治经济形势对行业的影响，如贸易限制和关税问题。
· 中芯国际行业地位分析：中芯国际是中国大陆规模最大、技术水准最高的晶片代工企业，世界排名第四的晶片代工企业。2024年第一季度，中芯国际在营收层面首次超越联电与格芯两家老牌芯片大厂，成为史上全球第二大纯晶圆代工厂（不算三星）。
3、业绩表现（2023年报）
· 业绩快速下滑。分产品看，销售和盈利依赖“集成电路晶圆代工”。
· 综合毛利率下滑16个百分点至22%，产品竞争力的下滑直接导致了经营活动亏损。
· 股东权益撬动资产的能力稳定，但总资产回报水平的降低导致ROE下滑至3.5%。
· 经营活动具有一定的造血能力，但不足以支撑战略性投资，整体看，资金缺口在缩小。
· 公司主要通过债权进行融资，金融资产负债率提升至接近20%，偿债压力增大。
· 资产规模稳定在3385亿元，结构上聚焦业务，多种资金来源联合推动资本增长。
4、资本市场表现
· 基本面有所下滑，市值3354亿，集成电路制造行业排名第1，市盈率接近70倍，属于行业较高水平。
· 近一年内，公司收盘价涨幅1.5%，而行业则表现出平均21%的跌幅。
· 机构持股比例45%，北上资金持股比例1.4%，均高于行业平均水平。
· 近半年内，公司共收获研究报告32篇，远高于行业平均水平，券商关注度较高。
以下是详细数据分析，供大家参考。
一基本面变化
中芯国际2023年报A股排名1870，较上季度排名提高1862名，较去年同期排名提高132名。中芯国际2023年报行业排名44，较上季度排名提高34名，较去年同期排名提高5名。
说明：这个排名是基于营业收入、核心利润增速、ROE、分红、现金流等15个指标综合分析得出的。15个指标涉及公司的规模、成长性、盈利性、经营贡献度、现金流健康、分红、商誉风险、北上资金等维度的基本面和资金面分析。反映上市公司基本面在每个财务报告期的变化趋势。
二价值表现
中芯国际2024年05月08日市值为3,353.65亿元，在7家公司中排名第1，属于市值较大企业。市盈率为69.54，在7家公司中排名第2，属于市盈率较大企业。
2023年01月03日到2024年05月08日，公司收盘价涨跌幅1.49%，科创50指数涨跌幅-22.27%，集成电路制造涨跌幅-20.61%，公司涨跌幅明显高于行业水平。
三资本市场信号
截止2024年5月8日，中芯国际没有出现资金信号。
中芯国际2023年12月31日机构持股比例44.64%，高于行业平均。截至2024年05月08日行业中3家公司有北上资金持股，中芯国际北上资金持股比例1.38%，高于行业中获得北上资金投资的公司平均。
截至2024年05月08日180天内行业中7家公司获得券商研究报告，中芯国际获得32篇券商研究报告，远高于行业中获得券商研究报告的公司平均，在对标公司中最多。获得19家券商评级，综合评级为买入。
2024年05月08日行业中5家公司获得券商业绩预测，对中芯国际未来三年归属于母公司的净利润复合增长率的预测为8.44%。5家公司获得券商股价预测，中芯国际的目标价为61.62元/股，目标价涨跌幅为46.16%。
四核心财务特征
2023年报中芯国际净利润63.96亿元，与2022年报相比，净利润快速下滑。净利润的减少主要由毛利润的减少导致。
从产品的分类角度看中芯国际的主营构成，“集成电路晶圆代工”是最大的收入构成，占比90.33%，贡献了绝大部分收入。其中，“集成电路晶圆代工”产品销售的下滑是营业收入下滑的主要原因。
中芯国际的盈利构成中，“集成电路晶圆代工”是最大的盈利构成，占比83.12%，贡献了绝大部分毛利润。与2022年报相比，“集成电路晶圆代工”占比明显减少，毛利润构成发生一定变化。公司的销售和盈利高度依赖“集成电路晶圆代工”，且该业务呈现盈利下滑的趋势。
中芯国际产品盈利，但无法覆盖费用，并最终导致经营活动的亏损。
中芯国际2023年报较2022年报经营活动出现亏损主要源于毛利率的降低。
中芯国际2023年报毛利率21.89%，与2022年报相比，毛利率下滑16.41个百分点，毛利率降低。中芯国际毛利率明显低于华虹公司5.21个百分点。
2023年报中芯国际ROE3.50%，较2022年报股东回报水平降低。中芯国际ROE的下滑主要来源于总资产报酬率的下滑。总资产报酬率1.99%，较2022年报减少3.49个百分点，总资产回报水平降低。权益乘数1.55倍，较2022年报提高0.04倍，股东权益撬动资产的能力基本稳定。
2023年报中芯国际经营资产报酬率-0.09%。较2022年报，经营资产报酬率开始出现亏损。核心利润率-0.43%。与2022年报相比，核心利润率下滑19.87个百分点，经营活动出现亏损。经营资产周转率0.20次，较2022年报减少0.10次，降幅为32.44%，经营资产周转效率有所恶化。
从中芯国际2021年报到本期的现金流结构来看，期初现金641.92亿元，经营活动净流入804.84亿元，投资活动净流出1,543.98亿元，筹资活动净流入532.90亿元，其他现金净流入4.51亿元，三年累计净流出201.72亿元，期末现金440.19亿元。
经营活动具备一定的造血能力，能够为投资活动提供一定的资金支持，但并未能完全覆盖，仍需依赖外部资金支撑发展。
从中芯国际2023年报的现金流结构来看，期初现金482.83亿元，经营活动净流入230.48亿元，投资活动净流出417.01亿元，筹资活动净流入157.28亿元，累计净流出42.63亿元，期末现金440.19亿元。
中芯国际2023年报战略投资资金流出538.65亿元，较2022年报增加116.59亿元，增速27.62%，战略性投资的资金投入快速增长。
中芯国际2021年报到本期战略投资资金流出1,244.33亿元，经营活动产生现金净流入804.84亿元，经营活动的造血能力无法覆盖战略投资的资金流出。
中芯国际2023年报经营活动现金净流入230.48亿元，较2023年报减少135.43亿元，2021年报到本期经营活动累计产生净流入804.84亿元。
中芯国际2023年报经营活动调整后盈利240.24亿元，提前备货导致现金流出74.13亿元，应收应付变动导致现金流入54.90亿元，其他因素导致现金流入9.47亿元，最终经营活动实现现金净流入230.48亿元。
中芯国际2023年报的投资活动资金流出，理财等投资占比最大，占比50.65%，此外产能建设也占比较大。
中芯国际2021年报到本期的投资活动资金流出，理财等投资占比最大，占比66.33%，此外产能建设也占比较大。
2023年报中芯国际经营活动与投资活动资金缺口186.53亿元较2022年报减少142.24亿元，缺口迅速缩小。2021年报到本期经营活动与投资活动累计资金缺口739.14亿元。
中芯国际2023年报筹资活动现金流入389.33亿元，较2022年报增加46.14亿元，增速13.44%，筹资活动现金流入有所增加。中芯国际2023年报绝大部分筹资流入来源于债权流入（84.03%）。
中芯国际2023年报债务净流入121.04亿元，较2022年报减少44.22亿元，公司持续有新增贷款，且新增贷款规模快速减少。
2023年12月31日中芯国际金融负债率21.39%，较2022年12月31日提高1.51个百分点。华虹公司金融负债率19.71%，中芯国际与华虹公司基本持平。中芯国际金融负债水平较高，偿债压力较大。
2023年12月31日中芯国际资产总额3,384.63亿元，与2023年09月30日相比，中芯国际资产增加27.76亿元，资产规模基本稳定，资产增速0.83%。从合并报表的资产结构来看，资产配置聚焦业务，具有较强的战略发展意义。
从2023年12月31日中芯国际的负债及所有者权益结构来看，公司的资本引入战略为均衡利用股东入资、少数股东、金融负债的并重驱动型。其中，资产的增长来源于多种资金来源的联合推动。
