苹果在今年春季发布会上推出了全新一代iPad Pro，这款平板电脑可谓是实力与颜值并重。它搭载了苹果自家研发的M4芯片，CPU性能相比前代提升50%，GPU性能则是直接暴涨4倍，创作性能可谓是臻于巅峰。同时新一代iPad Pro还采用了双层OLED屏幕，分辨率高达2.7K，色彩表现力十分出色。
但是每年都会有专业拆解团队总是会在开卖后第一时间拆光 Apple 新品内部所有零件，近日Phone Repair Gur 也率先拆解 13寸M4 iPad Pro，同时也提前揭开新款 iPad Pro 内部最精密的结构设计与变化，苹果也替 M4 晶片带来全新散热系统。
2024 iPad Pro M4 拆解揭机身内部新散热系统与设计，M4 iPad Pro 拆解揭开新机身内部设计，通过 iPad Pro M4 拆机影片大致能看出内部有多处明显改善和变化，其中苹果将 iPad Pro 机壳内部主机板位置进行大调整，让整块主机板放置在机身正中央位置。
M4 iPad Pro 拆解揭开新机身内部设计
将主机板放在机身正中央，主要用意识改善散热问题，苹果甚至在机壳内部放入全新散热导热材料石墨片，拆解更发现 Apple 标志内确实额外注入铜材质，Phone Repair Gur 宣称这种设计非常聪明，等同 Apple Logo 就是一块大型散热器，官方也宣称 M4 晶片款 iPad Pro 散热性能相对比前一代提升20%。
从 iPad Pro 散热调整来看，似乎苹果已经开始意识要强化散热设计，接下来今年秋季即将推出的 iPhone 16 Pro 系列散热系统，有望会带来明显改进。
除外 iPad Pro 前置镜头和 Face ID 零组件也移到右侧边缘上，并且与 Apple Pencil 磁吸充电模组完美组合，过去苹果曾为将这两个零件放在一起，这次也算是进行重大调整。
为了搭配 iPad Pro 更薄型机身，这次就连同内部电池也重新设计，电池厚度也成 iPad 产品史上最薄一款，从拆解显示 M4 iPad Pro 电池容量为 3899 mAh 。
全新 iPad Pro 也采用了 USB-C 模组化设计，只有靠三颗螺丝固定，这也提升后续 USB-C 维修更换时间。
M4 iPad Pro 拆解总结
最后替大家总结 M4 iPad Pro 拆解影片重点细节：
强化散热 ：使用石墨片和铜提升了近 20% 的散热性能，能够在高强度运算下能维持时避免过热降频。
主机板新布局 ：M4 晶片被设计放在苹果标志上方，同时苹果也将Logo做成散热片能提升散热效果。
超薄机身设计 ：机身厚度仅为 5.1mm 的新款 iPad Pro 是苹果最薄的产品。
维修难度 ：机身设计太薄也造成维修难易大增，需要大量的热量和吸力才能进入内部元件。
移除广角镜头 ：新款不再包含以前版本中的广角镜头，简化了相机配置。
前相机模组化 ：前置相机模组包含 1200 万像素相机、红外相机和点阵投影仪。
苹果铅笔（Apple Pencil）磁铁阵列 ：新款磁铁阵列改进了 Apple Pencil 吸附力。
USB-C模块化 ：采用全新模组化的 USB-C 埠，维修更换也会更容易。
更薄电池设计 ：iPad Pro 配备超薄型 3899 mAh 电池。
随附配件 ：iPad Pro 配备 20W 充电器和 USB-C 对 USB-C 编织电缆，增强了连接和充电能力。
专业词汇解析
OLED屏幕：一种自发光的显示技术，以其高对比度和色彩饱和度而闻名。
M4芯片：苹果自家研发的处理器，代表着苹果设备的最新计算能力。
模组化设计：指的是设备的某些部分设计成独立模块，便于维修或升级。
磁吸充电：利用磁力将充电器和设备连接起来的充电方式。
散热系统：设备中用于控制温度，防止过热的系统。
