$沃格光电(SH603773)$ $雷曼光电(SZ300162)$ $三超新材(SZ300554)$
【抢攻玻璃基板封装 英特尔加大对多家设备和材料供应商的订单】《科创板日报》17日讯，据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划2026~2030年量产，可使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。（Digitimes）
玻璃基板领域企业概览
1)玻璃基板厂商包括：沃格光电、雷曼光电、安彩高科;
2)玻璃基板半导体封装原材料 :戈碧迦;
3)TGV（玻璃通孔）设备厂商包括：五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技;
戈碧迦(835438)：玻璃基板半导体封装原材料唯一研发者，华为昆仑玻璃微晶原材料独供，比亚迪车灯透镜囯内唯一供应商；
沃格光电：以TGV技术为核心，强化玻璃基半导体封装载板的散热性能。
三超新材：专注于玻璃基板倒边工序使用的倒角砂轮。
赛微电子：TSV（硅通孔）、TGV（玻璃通孔）、SilVia、MetVia（硅通孔金属层）、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先
雷曼光电：Micro LED超高清显示技术的先行者，已具备小规模玻璃基产品生产能力。
德龙激光：提供TGV激光精细微加工设备，支撑集成电路先进封装应用。
半导体封装：GB200采用的玻璃基板先进封装工艺，以其高强度、耗、耐高温特性脱颖而出，尽管成本较高，却为高性能计算平台提供了更为优异的解决方案，引领封装技术的革新潮流。
GB200供应链的最新动态不仅预示着高性能计算新时代的到来，更带动了半导体测试、封装技术的革新，以及ASIC芯片市场的蓬勃发展。伴随A股相关企业的积极布局，一场围绕玻璃基板技术的产业升级蓄势待发，昭示着中国在全球半导体产业版图中的地位日益凸显。
微晶和纳米晶玻璃通过控制其结晶程度和晶体尺寸，可以在保持玻璃态性质的同时，赋予材料更佳的热膨胀系数匹配性、更高的热导率和更好的机械性能，从而有助于减少封装过程中的翘曲问题，提高封装密度，增强散热能力，并提升整体的可靠性和使用寿命。例如，英特尔等公司已经在开发并应用新一代的玻璃基板技术于半导体封装，特别是在大尺寸封装领域，这些玻璃基板就体现了上述提到的诸多优点。——可以说在某些高性能、高要求的半导体封装应用中，微晶或纳米晶玻璃正逐渐成为一种重要的革命性的材料选择。（研究半导体封装的玻璃基板原材料具体代表：美国康宁、德国肖特、国内戈碧迦），目前玻璃基板的半导体封装整个行业还在探索阶段）
玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，能够构建更高性能的多芯片SiP，在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet。凭借单一封装纳入更多晶体管，预计将实现更强大的算力。玻璃封装基板，整体互连密度有望提升多达10倍。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。
