中国科学家已经开发出一种低成本的方法，用于大规模生产用于超级计算机和数据中心的光学芯片。这项新技术使用一种廉价的材料——钽酸锂，用于制造智能手机组件。这项发明应该有助于中国规避美国对获得先进半导体技术的一些限制。
光子集成电路 （PIC） 使用光学技术来处理和传输信息，主要用于光纤通信或光子计算，这是一种具有更高数据速率和更低功耗的新技术。PIC 可以使用多种材料制造，包括铌酸锂，铌酸锂以其出色的电光转换能力而闻名。然而，该技术的工业用途受到高成本和板材尺寸限制的限制。
上海微系统与信息技术研究所教授欧欣和瑞士联邦理工学院研究员Tobias Kippenberg在《自然》杂志上发表了一篇关于使用替代半导体材料钽酸锂（LiTaO3）生产PIC的文章).据他们介绍，由于制造工艺接近传统的商业半导体制造方法，钽酸锂的使用可以实现廉价的大规模生产。
“钽酸锂已经在商业上用于5G射频滤波器（用于智能手机），能够以低成本实现可扩展生产，并且与铌酸锂一样好，在某些情况下甚至优于铌酸锂，”科学家们说。
钽酸锂PIC采用传统方式制造，使用深紫外光刻，然后进行晶圆蚀刻。这种方法可以帮助中国减少美国及其主要盟国为限制中国获得先进芯片和制造设备而实施的限制措施的影响，包括出口管制和制裁。
由上海研究院创建的初创公司Novel Si Integration Technology已经有能力用这种新材料大规模生产8英寸晶圆。“我们的工作为新一代低成本和大批量光电PIC的可扩展生产铺平了道路，”欧欣说。
