在全球数据中心的成本结构中，服务器占比高达约70%。当前数据中心的大规模扩展成为推动高速板材需求增长的关键因素。
随着全球AI数据中心服务器的逐步升级，为了解决高速信号传输中的损耗难题，服务器主板的材质有望逐步转变为高速覆铜板。
这一趋势有望推动上游高频高速板材的国产化进程，国产替代的市场空间广阔。
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高频覆铜板行业概览
覆铜板分为传统类型和高频高速类型。
参考业界领军企业罗杰斯的标准，高频高速覆铜板通常指的是Df（损耗因数）≤0.01且Dk（介电常数）≤4.5的板材。
从高频覆铜板的结构上来看，外层是由导电性能优良的铜箔构成，玻璃纤维布作为增强材料来提升板材的强度。
功能填充材料采用的是聚四氟乙烯（PTFE），其他特殊树脂材料用以提升板材性能，或通过改性传统树脂来获得所需的功能性填充材料。
高频覆铜板的内部结构图示：
高频高速覆铜板要求材料需具备低介电常数和低介质损耗的特性，同时还应保持出色的热稳定性、耐热性和抗冲击性。
此外高频板材的制造工艺相杂，材料和加工的认证周期较长，下游需求的多样性也要求厂商拥有专有的配方。
高频高速产品对配方、制造流程、认证等方面也有更高的要求，行业参与者的毛利率普遍保持在30%以上。
高频覆铜板产业链
产业链方面来看，PCB的上游包括原材料，下游应用于通讯、消费电子、汽车电子、家电等终端领域。
从营业成本的构成来分析，产业链中直接材料的占比最高。覆铜板主要由铜箔、玻璃纤维和环氧树脂等材料组成，铜价、玻璃纤维和环氧树脂的价格波动会直接影响到覆铜板和PCB的生产成本。
高频覆铜板产业链图示：
高频覆铜板竞争格局和龙头梳理
市场格局方面，高频覆铜板市场存在较高准入标准，目前该市场主要由美国和日本的厂商占据主导地位。
美国厂商罗杰斯、Park、Isola以及日本的中兴化成等行业领军企业，合计占据超过90%的市场份额。
除此之外，三菱瓦斯、Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic等国际知名厂家也在该领域占有一席之地。
高频覆铜板市场格局图示：
国内龙头企业在普通板材领域已处于领先地位，在高频高速板材领域国产替代的进程正在积极推进。
目前中国大陆厂商在高频高速板材市场的占比仍然较小，不过近年来得益于国内5G基站和数据中心的建设热潮，在高频高速板材的出货量也有所增长。
国内厂商生益科技以12%的市场份额位居全球覆铜板第二，是行业内的重要厂商。港资企业建滔集团和台资企业南亚塑胶也占据了市场的领先位置，整体来看，行业前三名的市场份额合计为38%，具有较高的行业集中度。
生益科技是国内少数能够生产高频高速覆铜板的企业之一，已 经成功研发出PTFE和碳氢两大体系的高频覆铜板，且部分产品的Df和Dk指标已经可以与罗杰斯的相关产品相媲美，在各类中高阶FR-4领域也具有相当高的市场影响力。国内高频覆铜板主要布局厂商还包括中英科技、华正新材、金安国纪、南亚新材以及超华科技等。其中，华正新材已经建成了专用的高频覆铜板生产线，而中英科技则是国内最早研发和销售高频覆铜板的企业之一。
在国内PCB厂商中，深南电路、景旺电子、胜宏科技和沪电股份等公司在高频PCB领域也展现出了较强的实力。在AI加速爆发背景下，PCB产业链各环节也有迎来量价齐升广阔机遇。
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