在美国不断的“特殊照顾”下，美企全面中断了对于华为高端芯片的供应，后续所有含美技术的企业都不被允许合作，华为只能将重心放在了自主研发上，麒麟芯片就此应运而生，但整个发展过程却相当的坎坷。
海思的麒麟9000芯片，是全球首个量产的5nm芯片，基于台积电的先进工艺打造，这也让拜登团队感受到了前所未有的压力，也明白了单纯依靠研发设计工艺，不足以实现半导体领域的技术霸权。
很快便施压台积电中断供货，并且通过各种方式邀请台积电赴美建厂，试图重塑本土的半导体制造业，原本以为台积电答应建厂是冲着美企客户去的，但在获取到116亿美元补贴后，实际答应了建设第三座2nm工厂，我们才后知后觉，不能对台积电报有任何希望了。
在这个过程中美国的目的也逐步显露，在华为失去高端芯片供应后，并授权高通恢复4G芯片供应，定制版本的芯片虽然性能上跟普通芯片一致，但不具备5G功能，显然无法满足现阶段华为的需求。
很快华为便联合国内优质供应链，开始打造完全自主化的产业体系，皇天不负有心人，在全力以赴的突破之下，在去年8月份华为迎回了麒麟9000S芯片，经证实完全源自自主化，且性能比肩7nm工艺。
而这还只是开始，在今年的4月份，麒麟9010芯片再度问世，搭载华为Pura70系列旗舰机面世，未发先售的营销方案凸显了华为的自信，在热度上直接超过了苹果的iPhone，出现了线上抢购、线下排队的盛况，全面放开销售的话，销量肯定不会比它差。
当时很多人都在猜测，麒麟芯片的回归，很可能是依托于中芯国际的功劳，但目前这家中企厂商，还无法摆脱含美技术实现14nm工艺，根据芯片规则是无法展开合作的，但其中的来龙去脉，两家企业都没有回应，我们也就无从知晓了。
在没有EUV光刻机的情况下，华为硬是推出了等效的7nm芯片，很多业内人士也将其和中芯国际联想起来。
前台积电研发处处长杨光磊接受采访时表态：7nm没那么难、5nm会难一点、3nm很困难，在被限制的情况下，中芯国际是有可能造出7nm芯片的，把人逼急了，中芯国际也可以造成不同于正常工艺的3nm芯片。
之所以杨光磊能够说出这样的话，理由也很简单，他对于自己的前同事梁孟松是相当的信任，始终认为他是芯片制造领域的第一名，是足以和张忠谋、戈登摩尔等芯片巨人一起在半导体领域留名的。
2017年受邀加入中芯国际后，利用短短三年时间就突破到了14nm工艺量产，在良品率上足以比肩台积电，而这已经是几年前的事了，所以我们有理由相信7nm工艺已经完成了突破。
按照杨光磊的话就是，要不是遭到了西方国家的限制，如今的中芯国际在芯片制造领域，早就已经是比肩台积电的存在，因为梁孟松绝对有这个实力，对此你们是怎么看的呢？
