据《日经新闻》报道，软银旗下英国芯片制造商Arm计划到2025年销售AI芯片。该公司专门成立一个AI芯片部门，并将在2025年春季之前制造出原型产品，并于秋季开始大规模生产。
作为手机处理器IP领域的霸主，Arm一直以来为英伟达(Nvidia)和英特尔(Intel)等公司开发芯片架构，此番宣布亲自下场造芯片引发广泛关注。
这一消息似乎与日本软银今年早些时候努力创建自己的AI芯片企业相呼应。软银计划通过名为“Izanagi”的项目从中东各地的投资者那里筹集1000亿美元开发芯片。
从理论上看，该项目的成功会使软银减少对英伟达(Nvidia)等芯片巨头的依赖。此前消息，英伟达将为软银今年4月宣布投资9.6亿美元建设的计算设施扩建计划提供芯片支持。
Arm是软银打造AI版图的王牌
Arm在全球智能手机处理器架构领域占有90%的市场份额，2016年被软银以240亿英镑的价格收购。
据报道，Arm去年在纽约证券交易所成功上市后，软银CEO孙正义(Masayoshi Son)希望利用它将软银打造成卓越的AI中心，并缩减其在全球范围内对小型科技初创公司的庞大投资。
据《日经新闻》报道，Arm致力进军AI芯片设计领域，该公司将承担大部分初始开发成本。如果获得成功，最终的子公司可能会从Arm公司分离出来，置于软银的直接监管之下。
孙正义在2023年10月对日本投资者说：“当被问及关于AGI的详细定义、具体数字、时间、所需计算能力，或是AGI能否超越人类智慧时，大多数人无法给出确切的答案。但我坚信，AGI将在10年内成为现实。”
孙正义一直在宣传通用人工智能（AGI）在未来带来的各种可能性。许多芯片专家认为，只有通过创新的芯片设计才能实现这一点，这也许是软银下决心自己造芯片的原因。
全球AI训练芯片的需求不断增长
AI芯片包括图形处理单元(GPU)、专用集成电路（ASIC）和现场可编程门阵列（FPGA）等，能够有效执行AI模型训练任务。
过去一段时间来，包括AMD和英伟达在内的多家公司相继发布了新的AI芯片，旨在加快AI新模型的训练，并允许它们在台式电脑上本地运行，开启端侧AI时代。
对AI芯片的需求不断增长也提高了供应链下游专业制造商的利润。SK海力士在本月早些时候宣布，该公司今年所有高带宽存储芯片（HBM）的产能都已售罄，预计到2025年底前才会有新的供应。
AI芯片对HBM有高需求，其助推SK海力士在连续五个季度净亏损之后，实现了有史以来第二高的营业利润。
