好消息传来，随着中国第3代芯片材料的崛起，日韩美等半导体强国已经顶不住压力了，目前不管是利润还是股价，都在疯狂下跌，完全顶不住中国企业的疯狂内卷。
据悉，第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的半导体材料。此前，这些半导体材料技术主要掌握在美日韩欧等西方国家手中，并形成了技术垄断，因此，价格也较贵。
如今，随着国产第3代半导体技术的攻克，已经有越来越多国产厂商加入到芯片制造业中去，因此，芯片原材碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的晶圆，价格不断走低。例如，6英寸碳化硅晶圆已经由原来的4000美元/片降低至如今的1200美元/片。受此影响，美国碳化硅龙头Wolfspeed股价已累计下跌了82%，2023年其在碳化硅材料及磊晶材料的市占率已降至33%和37%。而中国企业的市占率不断提高。
我们一直在各行各业一直都是这样，攻克一项技术后，便可以迅速将价格打下来，造福广大消费者。如今，国内芯片行业的发展非常迅猛，据说华为下半年发布的华为Mate 70系列将搭载全新的芯片，据相关博主爆料，这些“超级芯东西”将助力华为重回性能巅峰。
此前，就有博主爆料，华为3nm芯片已经在路上了。此前，相关业内人士表示，中芯国际已经具备3nm芯片的生产能力。这些信息汇总在一起，看来麒麟3nm芯片已经稳了。
众所周知，麒麟9000s芯片虽然性能跟不上当下主流水平，但通过多重曝光技术，已经实现了5nm工艺，而且还加入了超线程技术，在性能释放上得到了加强。那么，麒麟下一代芯片就很可能再度增加曝光频率，3nm工艺芯片的实现也并非什么难事，但主要还是成本问题，但随着手机产量的提高，成本自然会降低。
整体来看，中国芯片行业的发展已经突破，从2023年底的市占率来看，韩国芯片产能占比22.2%，中国台湾占比22%，中国大陆占比19.1%。中国芯片产能已经追平这些芯片发达地区。
此外，据相关报道，中国在2023年的芯片产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。而在2024年，中国大陆将启动18个芯片项目，产能还将进一步扩大，保守估计，每个月的芯片产能将达到860万片晶圆。
我国的芯片行业蓬勃发展，已经让不少人看到了希望，我相信，假以时日，我们的芯片行业必将超越其他国家或地区，并成功登顶，让全世界感慨中国科技的强大实力！
