CINNO Research产业资讯，三星电机将加快半导体玻璃基板业务的进行速度。公司决定提前一季度建设好原定今年内完成的试生产线（Pilot Line）。据分析，三星电机此举旨在从研发到量产都展开速度战，加快对竞争对手的猛烈追击，以确保在未来的半导体玻璃基板市场竞争中占据有利地位。
根据韩媒ETNews报道，据业界5月6日消息，三星电机近日确定，将在今年9月完成半导体玻璃基板试生产线设备的搬入。公司计划内部选择将投入到世宗工厂的试生产线设备公司，正式展开设备建设。
对此事项比较了解的业内人士透露，“三星电机已向主要的玻璃基板设备供应商共享了供货日程”，并称“确保包括三星的安全规定在内的自动化功能，预计到9月前将完成设备搬入。”
玻璃基板与现有的塑料(有机)材料基板相比，可以形成更细的电路，厚度也更薄，且耐热性也很强。因此，作为高性能计算(HPC)用半导体基板而备受关注。
今年1月，三星电机在CES 2024上正式宣布进军半导体玻璃基板市场，并公布了其产品路线图：今年内建设试生产线，明年实现样品生产，2026年实现量产。尽管这是一个以一年为单位的长期计划，但三星电机内部却采取了更为积极的行动，加速推进这一进程。据了解，三星电机已经和很多设备供应商讨论了产线建设，可谓非常积极。
目前，建设试生产线的主要设备合作公司包括Philoptics、Chemtronics、重友M-Tech，以及德国LPKF等。一旦设备搬入完毕，并完成准备工作，预计最快今年第四季度试生产线将实现稼动。
三星电机水原工厂全景
据分析，三星电机之所以加快半导体基板业务的推进速度，是为了将与竞争对手的差距降至最低。SKC旗下半导体玻璃基板子公司Abosolics将于今年第二季度正式启动位于美国佐治亚轴的试生产工厂。而三星电机在此刻正面临一个紧迫的挑战：其试生产线尚未完工，而竞争对手却即将启动小规模生产。
此外，随着英特尔、AMD等玻璃基板主要客户纷纷投入供应链建设，对于三星电机而言，打造一套能够确保客户满意的技术及生产基础设施变得至关重要。玻璃基板市场的不断扩大，要求三星电机必须加快其业务响应速度，以满足市场需求。
当前，手机和PC等三星电机原有的主力业务市场增速已有所放缓，公司急需挖掘新的增长领域以维持稳定的业绩。在这样的背景下，三星电机选择将HPC（高性能计算）和汽车电装作为新的主攻方向，并全力确保包括玻璃基板在内的新增长动力。
另一位业内人士透露，三星电机社长张德铉(Chang Duckhyun)对半导体玻璃基板业务展现出了强烈的兴趣和决心，这也是推动三星电机加快玻璃基板业务步伐的重要因素之一。
