自华为等中企在半导体、通讯、互联网等领域闯入西方的舒适区，他们便凭借技术的先发优势，采取政策限制措施试图对中国企业进行技术封锁，积极推动脱钩断链的策略，形势最为严峻的挑战莫过于网络信息技术产业最基础的硬件设施，芯片及相关制造设备。
中芯国际2018年向光刻机巨头ASML订购的EUV光刻机至今都没有到货，华为等国内企业即便能研发出5nm芯片，仍需借助于台积电、三星的制造能力。但芯片战打响之后，两者纷纷倒向西方终止了与华为的合作，所以想要大陆企业自己的研发和创新能力。
于是，华为表态不再对西方技术抱有任何幻想，中芯、华虹也开始积极扩产，解决了14nm等中高端芯片的量产问题。然而，不管是制造工艺还是出货量，我国似乎并没有占据太大优势。
根据美国半导体协会SIA和波斯顿咨询公司BCG公布的数据显示，到2032年，中国将生产28%的10nm以下芯片，其中10-22nm的芯片，市场份额会增加6%增加到19%，28nm以上芯片增幅最大，将从2022年的33%增加到2032年的37%。但先进制程也就是7nm及更先进的制造工艺，预计只有2%。
之所西方会有这样的推断，因为7nm及先进制造工艺的芯片行业的技术制高点，技术壁垒较高，不管是芯片制造技术还是相关设备，大量专利掌握在西方人手里，如今面临技术、设备断供，需要中企投入大量研发投入和技术积累，而受制于政治等外界因素影响，中企在技术、零部件、设备等获取方面面临着诸多限制。
不过挑战与机遇并存，自美企开始断供开始，我国就出台了一系列的政策和利好扶持本土芯片制造业，如共同参与投资建厂，提供税收优惠政策，校企联动人才培养等，这为我国半导体产业的崛起提供了有力保障。
而在10-28nm方面，国内企业已经取得了一定的突破，比如中芯国际、华虹已经实现了14nm工艺芯片的量产，并且正在向10nm工艺迈进；中芯还频传等效7nm、5nm的N+1、N+2工艺。这些成果不仅标志着我国在成熟制造领域竞争力逐渐增强，也意味着中国芯片也在积极向更先进的半导体市场进行布局。
而外界所谓的先进工艺仅有2%的推测，大概率是基于麒麟9000S这种中高端芯片大陆量产而得出来的结论，但中国芯片只能靠华为吗？显然不是！
华为海思虽然是一家半导体巨头，涉足AI、手机、通讯、显示芯片，但国产芯片单靠华为一家企业是不够的，合肥长鑫、长江存储等，他们在闪存、存储芯片领域也取得了一系列的重要突破，况且英特尔、AMD处理器被取消申请许可，必然会推动国产桌面CPU，龙芯、中科院在这方面也有一定的话语权。
尤其在这种逆境之下，想要实现中国芯片真正的崛起，国内整个产业链，包括消费市场，必须要协同合作、共同努力。
