老美的芯片封锁，致使华为手机等业务遭受重创，虽然让国人无比气愤，但也无能为力，究其原因，就是国内半导体企业空有一身高超的芯片设计能力，却由于EUV光刻机的短缺，无法独自制造出高端芯片，以至于国内科技企业的发展长期受制于人，部分企业为了成为所谓的世界第一大厂，甘愿沦为“组装厂”。
老美对华为等中企的打压，让我们彻底明白了打造一条自主可控半导体产业链的重要性，开始抛弃“造不如买，买不如租”的买办思维，逐步走上自主化道路。在国家的大力支持下，国内优质半导体企业纷纷加大科研投入，力争在短时间内造出高端“中国芯”，打破老美的芯片封锁，正所谓是有心人天不负，中企在短时间内迅速崛起了，如中芯国际，已成为世界第二大晶圆代工厂，取代台积电成为全球第一大晶圆代工厂也是并非不可能的事情。
前不久，中芯国际正式发布第一季度财报数据，营收约 126.35 亿元，同比增长 19.7%，一举超过联电与格芯，仅次于台积电，首次成为全球第二大晶圆代工厂。中芯国际成长的速度之所以能够这么快，主要是其在全球“芯荒”时作出了一个非常正确的决定，在发展先进工艺的同时，全力发展成熟工艺。要知道，此时的台积电等头部晶圆代工厂的主要精力在如何扩大先进工艺产能，抢夺高通等高端客户。
高端芯片主要应用于智能手机等电子产品，受大环境的影响，这些产品的需求量开始大幅度下滑，导致先进工艺产能过剩，反观成熟工艺芯片，随着新能源汽车、物联网等产业的发展，需求量呈几何式的攀升，给注重发展成熟工艺的晶圆代工厂带来了更多的机遇。目前，比亚迪等国内新能源车企已经成为行业的标杆，不仅在国内的销量成功击败奔驰、宝马等老牌汽车巨头，汽车的出口量也超过了日本，一举让我国成为世界上最大的新能源汽车产销国。换句话说，中企对成熟芯片的需求量更大。
值得一提的是，台积电在美投资建厂受挫后，台积电总裁魏哲家曾亲自带队拜访大陆企业，妄图抢夺中芯国际的订单，但结果却不尽如人意。毕竟中芯国际在成熟工艺领域先后投入了1500亿，无论是产能，还是良品率，都超过了台积电，另外，中企之所以拒绝台积电，还有一个原因，就是担心步华为的后尘，在遭到老美打压时被其“背刺”，陷入“无芯可用”的尴尬处境。
中芯国际取代台积电成为全球第一大晶圆代工厂的另一个原因，就是中芯国际的先进制程工艺也在不断取得重大技术突破，自研的N+1、N+2等工艺完全可以绕开EUV光刻机造出媲美7nm、5nm的高端芯片。外媒曾猜测，华为的麒麟9000S、麒麟9010芯片很有可能就是中芯国际代工的。由此可见，中芯国际先进工艺的发展已经达到了世界一流水平。
当然了，不可否认的是，中芯国际若想取台积电而代之，还有很长的一段路要走，毕竟高端芯片的制造，越往后，技术也就越复杂，需要的投入也更大。但只要中芯国际不忘初心，国内企业精诚合作，“中国芯”必定能崛起，彻底打破美芯的封锁，让中企再无后顾之忧，推动人类科技文明的发展！同意的请点赞！
