近日，国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年的727亿美元下滑8.2%，全球半导体材料销售金额均下滑。
SEMI表示，2023年半导体材料市场销售额下降，主要是由于半导体需求疲软，加上制造商积极调整库存，晶圆厂未充分利用，导致半导体材料消耗下降。简单说，晶圆厂产能利用率降低是半导体材料用量减少的主因。
从类别来看，2023年全球半导体材料市场各品类产品收入都出现下滑，其中晶圆制造材料收入下降7.0%，至415亿美元，而硅、光刻胶辅助材料、湿化学品和化学机械研磨（CMP）等材料收入亦下滑明显。其中，封装材料收入下降幅度更是高达10.1%，至252亿美元。有机基材领域是包装材料市场收缩的主要原因。
分地区排名来看，中国台湾连续第14年成为半导体材料的最大消费市场，金额达192亿美元，主要是因为晶圆代工大厂台积电需为包括苹果、AMD、英特尔和英伟达等在内的科技公司生产最先进的芯片。
值得一提的是，中国大陆亦因需求成长，销售额从2022年的129.7亿美元提升至130.85亿美元，同比增长0.9%，也是所有地区唯一成长的市场，排名第二；而韩国则以106亿美元的销售额位列第三。
此外，日本地区2023年半导体材料市场销售额为68.28亿美元，同比下降5.2%，北美半导体材料市场2023年的销售额同比下降11.4%达55.61亿美元。欧洲方面，2023年半导体材料市场销售额为43.19亿美元，较2022年下降5.7%。
