近日，天风国际证券（TF International Securities）分析师郭明錤称，英伟达的下一代 AI 芯片“R100”可能将于 2025 年底投入大规模量产。
他在一份预测报告中写道，“英伟达的下一代 R 系列 AI 芯片（R100）或将使用台积电 3 纳米（N3）制程工艺，有望在 2025 年第四季度实现大规模生产，而与之配套的系统和机柜解决方案或将于 2026 年第一季度开始大规模生产。”
“与此同时，R100 芯片将依然采用台积电 CoWoS-L 封装技术，就像今年的 B100 芯片一样。”他补充道，“其他规格方面，R100 芯片将采用 4x reticle 设计（B100 为 3.3x reticle 设计），而 Interposer 尺寸目前尚处于讨论阶段，已经有了 2-3 种选择可供考虑。更为重要的是，预计该芯片将会搭载 8 个新一代高带宽内存芯片单元（HBM4），实现性能的进一步提升，以支持其更强大的算力需求。”
郭明錤还指出，“随着 AI 的广泛应用，英伟达已经意识到 AI 服务器的功耗问题已成为通信服务商采购以及数据中心建设所面临的一个重要挑战，因此，英伟达推出的 R 系列芯片和系统解决方案，除了进一步提高 AI 计算能力之外，同时还侧重于能耗控制，满足市场对于节能的需求。”
作为对比，B100 芯片采用 Blackwell 架构，3 纳米制程工艺和 CoWoS-L 封装技术，搭载 HBM3E，先进的制程工艺和堪称豪横的配置，该芯片带来 AI 算力业内无出其右。而此次根据透露的资料信息来看，R100 芯片在 B100 芯片的基础之上再次“堆料”，进一步捍卫了英伟达在 AI 芯片界的地位。
对此，有业内人士称，“AI 算力是未来技术发展的核心所在，但就现阶段而言，AI 芯片领域的其他芯片公司难以在一年内与英伟达相抗衡，尤其是陆续发布每款芯片的两个版本，比如 H100/H200、B100/B200。如今 R 系列/R100 芯片即将到来，虽然这对游戏玩家来说可能意味着‘持续的坏消息’，但对 AI 和科学研究以及总体技术进步来说，这绝对是个好消息。”
