本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合
2024 年第一季度全球半导体销售额总计 1377 亿美元。
半导体行业协会 (SIA) 公布,2024 年第一季度全球半导体销售额总计 1,377 亿美元,较 2023 年第一季度增长 15.2%,但较 2023 年第四季度下降 5.7%。与 2024 年 2 月相比,2024 年 3 月下降了 0.6%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer 表示:“第一季度全球半导体销售额明显高于去年第一季度的总额,但销售额环比有所下滑,反映了正常的季节性趋势。预计今年剩余时间内市场将继续增长,预计 2024 年年增长率将达到两位数。”
从地区来看,3 月份中国(27.4%)、美洲(26.3%)和亚太地区/所有其他地区(11.1%)的同比销量有所增长,但欧洲(-6.8%)和日本(-9.3%)的环比销量有所下降。中国的月度销售量与上月持平,但美洲(-0.1%)、欧洲(-0.9%)、亚太地区/所有其他地区(-1.2%)和日本(-2.0%)的月度销售量有所下降。
近日,国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,半导体是典型的具有明显周期性的产业,而技术迭代是推动半导体产业发展的引擎。SEMI预计今年半导体销售额将增长约13%至16%,可能达到6000亿美元,并且未来几年将持续保持增长,预计到2030年前后有望实现1万亿美元里程碑。
产业数据趋势表明,半导体产业周期性衰退已经触底,最终需求的改善和库存正常化的结束将支持产业逐步复苏。SEMI首席分析师曾瑞榆预测,半导体销售额预计将在2024年和2025年实现两位数增长。其中,半导体设备和材料市场将在2024年出现改善,随后在2025年强劲复苏。另外,中国对成熟技术的投资将保持强劲,高带宽内存(HBM)、全环绕栅极(GAA)晶体管和先进封装正成为当前业界的热点。
咨询公司国际商业策略首席执行官Handel Jones同样认为,半导体市场在2023年下降了9.11%,但在2024年将增长11.49%,预计到2030年半导体市场将达到1.1万亿美元,半导体市场的长期前景非常乐观。晶圆代工市场在2023年下降了12.18%,2024年将增长10.15%,从2025年开始,2纳米及以下的晶圆代工市场将进入高速增长期,到2030年将达到835亿美元。
另据国际数据公司(IDC)全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales预测,受内存市场反弹和全行业库存调整解决方案的推动,预计2024年半导体市场将增长20%达到6300亿美元。2027年半导体总市场将达到8045亿美元,高于此前预测的6.7%。随着行业向人工智能、计算基础设施、汽车、高带宽内存和小芯片(Chiplet)的转型,2029年半导体市场销售额将接近1万亿美元。
热门技术驱动2024年半导体业发展
随着全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)需求的爆发式增长,以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场的需求回暖,半导体产业将迎来新一轮增长浪潮。
2024年存储器市场减产推动产品价格上涨,加上高价高带宽内存(HBM)渗透率提升,这两个因素将成为市场增长的动力。伴随着终端市场逐步回暖,AI芯片供不应求,预计2024年半导体市场销售额呈现增长趋势,年增长率达20%。
先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统驱动车用半导体市场发展。虽然整车市场增长速度有限,但汽车智慧化与电动化趋势明显,这为半导体市场注入驱动力。预计2027年先进驾驶辅助系统年复合增长率达19.8%,占该年度车用半导体市场的30%。在汽车智慧化与联网化驱动下,2027年该细分领域年复合增长率达14.6%,占比达20%。越来越多的汽车系统将依赖芯片,对半导体的需求稳定增长。
此外,随着半导体技术的进步,预计2024年有越来越多的AI功能被整合到个人终端中,AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备兴起。个人终端在AI导入后将有更多创新应用,对半导体的需求将进一步增加。
再加上随着半导体芯片性能不断提升,先进封装技术也日益重要,先进封装与先进制程技术相辅相成,持续推进产业突破摩尔定律边界,让半导体产业发生质的提升,从而促使市场快速成长。预计2023年至2028年,2.5/3D封装市场年复合增长率达22%,这是半导体封装测试领域需要重点关注的方向。
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