近年来，随着科技的不断进步和市场竞争的加剧，全球芯片市场呈现出日新月异的发展态势。特别是在2023年第四季度，一个引人注目的现象出现了：28纳米及以上工艺的芯片占比在快速下降，已经跌穿五成。这一变化不仅反映了芯片技术的演进趋势，也揭示了行业内不同厂商之间的战略竞争。其中，台积电作为全球芯片代工巨头，其推动芯片企业向先进工艺发展的策略与中国大陆打造的成熟工艺芯片之间形成了鲜明的对比。
二、28纳米及以上工艺芯片占比下降的原因
技术进步推动工艺升级
随着半导体技术的不断进步，芯片制造工艺也在不断向更先进的阶段迈进。先进工艺制程具有更高的集成度、更低的功耗和更强的性能，因此成为各大芯片厂商竞相追求的目标。在2023年第四季度，许多芯片企业开始采用更为先进的制造工艺，如7纳米、5纳米甚至更小的工艺节点，以满足市场对于高性能、低功耗芯片的需求。这种技术进步推动了整个行业向先进工艺发展的趋势。
市场需求变化
随着智能手机、平板电脑等消费电子产品的普及和升级换代，市场对于高性能、低功耗芯片的需求不断增加。同时，云计算、大数据、人工智能等新兴领域的发展也对芯片性能提出了更高的要求。这些变化使得芯片企业不得不加快技术创新的步伐，采用更为先进的制造工艺来满足市场需求。因此，28纳米及以上工艺的芯片在市场需求中的占比逐渐下降。
台积电力推先进工艺发展
作为全球芯片代工巨头，台积电在推动先进工艺发展方面发挥了重要作用。从2022年开始，台积电就积极推广16纳米及以下工艺，并大举降低7纳米、16纳米工艺的代工价格。这种策略使得更多的芯片企业选择采用先进工艺制造芯片，从而进一步加速了先进工艺的发展速度。在台积电的推动下，6纳米至16纳米工艺芯片占全球芯片的比例已达到22%，5纳米/4纳米芯片的占比则达到26%，3纳米达到9%。这些数据显示出台积电在先进工艺领域的强大实力和市场影响力。
三、中国大陆成熟工艺芯片的发展与挑战
成熟工艺芯片的发展
尽管先进工艺芯片在市场上占据了重要地位，但成熟工艺芯片仍然具有一定的市场需求。中国大陆在成熟工艺芯片领域取得了长足的进步，特别是在14纳米及以下的先进工艺方面取得了显著突破。在存储芯片、功率芯片、模拟芯片等细分领域，中国企业已经具备了与国际领先企业竞争的实力。这些成熟工艺芯片在性价比、稳定性等方面具有优势，因此在一些特定领域仍然具有广泛的应用前景。
面临的挑战
然而，中国大陆在成熟工艺芯片领域也面临着一些挑战。首先，先进工艺制程的成本高于成熟工艺，这对于财力不充裕的芯片企业来说是一个巨大的压力。其次，随着全球芯片市场向先进工艺发展的趋势越来越明显，成熟工艺芯片的市场份额可能会进一步受到挤压。此外，国际政治经济环境的变化也可能对中国大陆芯片产业的发展带来不利影响。
四、结论
综上所述，2023年第四季度全球芯片市场28纳米及以上工艺芯片占比的下降是一个复杂的现象，既反映了技术进步和市场需求的变化趋势，也揭示了行业内不同厂商之间的战略竞争。台积电力推先进工艺发展的策略对于整个行业的发展产生了深远影响，而中国大陆在成熟工艺芯片领域的发展也面临着一定的挑战和机遇。未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，全球芯片市场将会呈现出更加多元化和复杂化的竞争格局。
