随着中国努力应对经济放缓和房地产行业的挑战，人们开始对中国是否有能力维持战略补贴的举措提出质疑，而这些补贴正推动着中国建立国内半导体生态系统的雄心壮志。半导体行业的复杂性日益显现，这凸显了一个国家实现从材料到最终芯片制造的生产范围的可行性。
英特尔的代工服务在面临激烈的半导体市场竞争下，预计将在未来三年内实现盈亏平衡。尽管依然依赖台积电（TSMC）生产先进芯片，但英特尔与TSMC之间建立的战略合作伙伴关系表明了双方在英特尔财政担忧时的合作意愿。
华为在中国智能手机市场的复兴备受瞩目；但是领先的芯片供应商高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）仍然稳坐不动。尽管华为在系统芯片（SoC）业务上取得了一定进展，但高通和联发科仍将华为的崛起视为有限威胁，这归因于其市场主导地位和全球合作伙伴关系。
夏普正在考虑向印度首家显示器制造工厂投资数十亿美元的计划，这可能受益于该国的半导体激励计划。
中国对半导体独立的追求受到全球科技竞争和战略自主的双重驱动。在与美国不断升级的紧张关系中，中国加速了发展自给自足的半导体产业的步伐，以应对对外依赖的脆弱性。
这一举措的动机包括提高国家安全和经济弹性，促进创新潜力，以及减少国际供应链中断的风险。然而，中国在实现半导体自给自足的过程中仍面临着诸多挑战，包括技术追赶、供应链安全、知识产权保护和人才获取等方面的难题。
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