ZEN5桌面和移动端命名割裂：
技嘉在上个月确认采用ZEN5架构的下一代桌面锐龙处理器将被命名为Ryzen 9000系列。近日联想ThinkPad T14 Gen5笔记本的宣传资料中，则将代号Strix Point的ZEN5架构锐龙移动处理器标注为Ryzen 8050系列。
根据AMD在2022年公布的新处理器命名方案，Ryzen 8050中的8代表2024年产品，5代表在ZEN5架构。
Strix Point和当前的Hawk Point一样采用单片设计（区别于chiplets小芯片），采用台积电4nm工艺制造，最多提供4个Zen5和8个Zen5c，共计12核心24线程。Strix Point内置的XDNA2 NPU预计将提供45到50 TOPS的AI算力。
到目前为止AMD公开确认将在今年发布的ZEN5处理器仅有Strix Point，AMD有可能会在即将到来的Computex 2024上正式宣布。
-70℃制造3D闪存：低温蚀刻效率更高
据韩国媒体报道，SK海力士正在测试日本半导体设备商东京电子的低温蚀刻设备，新设备有可能被用于未来400层以上新型3D NAND闪存的制造。
东京电子的低温蚀刻设备在零下70度条件下运行，能够在33分钟内完成10微米深度的高深宽比蚀刻，相比在0到30度内工作的现有蚀刻工具快三倍以上，可大幅提升3D NAND闪存的生产效率。新设备还将用氟化氢取代全氟化碳类温室气体，帮助构建绿色制造体系。
