行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最大，牵引半导体行业芯片封装制造领域成本上升。
近日，包括浙江亚芯微、深圳创芯微、南京智凌芯、无锡华众芯微等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。关于价格调整原因，上述企业不约而同提到，自2023年底以来，产业链上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价。
据观察，上述企业涉及的领域主要是IC设计、芯片封测。据了解，倒装（FC）、扇出型（Fan-out）封装、扇入型（Fan-in）封装、芯片级封装（CSP）、三维立体封装）（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装技术涉及的材质主要有金、铜、铜镍金、锡等，不同金属材质适用于不同芯片的凸块封装技术。另外，封装环节还需要铜箔作为基板，也增加了对铜金属的采购和加工需求。
其中值得注意的是，上述IC设计企业业务设计均包括电源管理芯片供应等。据科创板日报采访行业人士消息，上游金和铜等原材料上涨，提升了封装成本，上游封测厂也相应提高了价格，对下游芯片厂商造成了成本压力。而电源管理类芯片国内竞争激烈，对于成本较为敏感，所以也成了涨价集中爆发的品类。
多家企业涨价细节披露
一）浙江亚芯微电子有限公司
浙江亚芯微电子有限公司于4月23日向客户发出“调价通知函”，宣布对全系列产品单价上调 15%-20% 不等，立即执行。该公司表示，这一涨价主要是由于国际贵金属市场价格近期涨幅平均超过 15%，有的材料最高峰达到50%，且有持续上涨的趋势，导致原材料成本不断上涨，致使公司材料成本远超承受范围。
官方资料显示，浙江亚芯微主要从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试等业务，主要开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等分立器件，产品现已成功应用于半导体照明、电源管理等多领域。
二）深圳市创芯微电子股份有限公司
4月23日，深圳市创芯微电子股份有限公司也发出“调价通知函”，宣布自5月1日后将对部分产品价格进行上调。该公司表示，产品成本不断上涨，主要是由于金属等原材料价格的逐步上涨。据悉，该公司专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售。
三）南京市智凌芯科技股份有限公司
4月26日，南京市智凌芯科技股份有限公司也发出“调价通知函”，宣布即日起全线系列产品在原有销售价格基础上进行调整。该公司表示，近期原材料的持续上涨，导致芯片整体成本上升。据悉，智凌芯总部位于南京，主要从事模拟及数模混合集成电路设计。
四）无锡华众芯微电子有限公司
无锡华众芯微电子有限公司近期也宣布涨价。据悉，该公司将从5月20日起对部分产品价格进行上调。该公司同样表示，国际原材料价格大幅上涨，导致产品成本也在不断增加。该公司位于江苏无锡锡山经济开发区，是一家主要为全球客户提供高可靠性数模混合IC的Fabless设计公司。
除了上述四家企业外，据部分行业人士透露，山东泰吉星电子科技有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司、宁波康强电子股份有限公司也发布了价格调整函，其中山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。目前上述三家涨价动态目前还没有得到相关证实。公开资料显示，上述三家均为半导体封测行业。
行业涨价驱动因素或供不应需或成本上升，查询此次厂家涨价函及行业动态看，动因更多在于成本端。据相关行业人士消息，目前上游原材料供应出现紧张态势，特别是有色金属板块。叠加国际形势影响，对供应产生较大的影响。但从市场情况看，需求还没有到特别强烈的地步。总体来看，半导体行业出现了一些需求向强信号，体现半导体行业正在慢慢复苏中。
另外，受益于市场向好需求影响，国内科创板多家新材料企业最新财报营收亮眼，其中安集科技、天岳先进、金宏气体、三孚新材、瑞联新材、方斯瑞新材、云路股份、广大特材等企业净利润较优。据悉，新材料领域主要包括先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进石化化工新材料、先进无机非金属材料、高性能复合材料、前沿新材料及相关服务等。
