5月7日，联发科正式发布新款旗舰芯片——天玑9300+，这款芯片不仅性能强悍，而且带来了突破性的生成式AI体验，做到了性能和AI齐飞。
天玑9300+基于台积电第三代4nm工艺制程，延续了天玑9300的全大核CPU架构，CPU由4颗最高频率3.4 GHz的Cortex-X4超大核+4颗主频2.0GHz 的Cortex-A720大核组成。
GPU方面，天玑9300+采用12核心的Immortalis-G720，支持硬件级光线追踪技术，游戏主机级全局光照效果，以及星速引擎、游戏网络无缝连接等技术，大幅提升游戏体验。
发哥表示，天玑9300+能以HDR高画质、90FPS帧率稳定运行热门游戏，而且功耗较同类产品降低了20%。“头部吃鸡游戏”满帧功耗降低 20%；星速引擎优化 Wi-Fi / 蜂窝网络，支持双网并发。
手机厂商都在强调各自的AI能力，作为Soc芯片大厂，联发科和百度、百川智能、阿里云、谷歌、Meta等国内外大模型巨头达成合作，支持阿里云通义千问、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、零一万物等主流AI大模型。
天玑9300+是业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片，“业界首款”实现更高速 Llama 2 7B 端侧大模型运行，速度达 22 tokens / 秒，并支持Al框架ExecuTorch，通过端侧双 LoRA 融合的天玑 AI LoRA Fusion 2.0 技术。
搭载天玑9300+芯片的首批机型，也即将登场。
vivo将在5月13日发布天玑9300+的首发机型：vivo X100s和vivo X100s Pro，前者为直屏设计、后者为曲面屏。
vivo子品牌iQOO，也已经宣布将在本月推出新机iQOO Neo9S Pro，同样搭载天玑9300+芯片，这将是iQOO上半年最强大的性能手机。
另外小米也会推出天玑9300+机型——Redmi K70至尊版，该机预计会在6月份前后和我们见面。作为K70系列的“终极篇”，相信Redmi K70至尊版会带给我们不少惊喜。
性能和AI齐飞！联发科发布天玑9300+芯片，首批机型即将陆续登场：vivo X100s和vivo X100s Pro，iQOO Neo9S Pro和Redmi K70至尊版。
