近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿加元的投资。
除了封装能力的进步，IBM 还将进行研发，开发可扩展制造和其他先进组装工艺的方法，以支持不同芯片技术的封装，进一步加强加拿大在北美半导体供应链中的作用，并扩大和巩固加拿大在先进封装方面的能力。这份协议还允许与加拿大中小型企业合作，旨在促进半导体生态系统的发展。
作为北美最大的芯片组装和测试设施之一，IBM 的 Bromont 工厂将在未来发挥核心作用。IBM 加拿大 Bromont 工厂是北美最大的芯片组装和测试设施之一，在该地区运营了 52 年。该设施将先进的半导体元件转化为微电子解决方案，与 IBM 在奥尔巴尼纳米科技园 ( Albany NanoTech Complex ) 和整个纽约哈德逊谷 ( New York's Hudson Valley ) 的设施一起，在 IBM 的半导体研发领导地位中发挥着关键作用。IBM 在 2021 年宣布了世界上第一个 2 纳米芯片技术，随着半导体行业转向新的芯片构建方法，封装方面的进步将变得越来越重要。
