日本凸版将图像传感器零部件生产转移至中国

袁遗说科技2024-03-25 18:08:09  105

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

凸版将日本熊本县工厂的相关设备搬至上海工厂,并将生产线从5条增加到7条,它们不受美国针对中国的先进芯片制造设备的出口限制。

据报道,日本凸版控股公司 (Toppan Holdings) 已将 CMOS 图像传感器零部件的生产从日本转移到中国,目标是将当地产量提高 40%,因为中国方面希望加强相关技术的供应链。

CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器将相机镜头捕获的光转换为电信号。在 CMOS 元件中,Toppan 生产可对捕获的图像进行着色的片上滤色片 (OCF) 和可提高聚光能力的微透镜。如果没有 OCF,CMOS 只能检测亮度差异。

凸版将日本熊本县工厂的相关设备搬至上海工厂,并将生产线从 5 条增加到 7 条。它们不受美国针对中国的先进芯片制造设备的出口限制。

熊本工厂将用于研发,并保留约 370 名员工。

根据法国研究公司 Yole Intelligence 的数据,2022 年全球 CMOS 市场规模约为 212 亿美元。索尼集团以 42% 的市场份额领先,其次是三星电子(19%)和美国的 Omnivision(11%)。

中国在顶级公司中的份额包括排名第七的格科微电子(占4%)和排名第八的思特威(占2%)。索尼和三星可在内部生产 OCF,但中国制造商主要从外部采购。

在中国,汽车、智能手机、监控摄像头等领域对CMOS的需求不断增加。凸版将通过在需求地区附近生产来加强对当地 CMOS 传感器制造商的销售。

美国对向中国出口芯片制造设备实施了限制,担心这些技术可能被转用于军事目的,从而使中国难以生产先进芯片。

在商业化的芯片中,目前最先进的水平是3nm。一般来说,逻辑芯片的纳米级越小,它的功能就越强大。

在美国的限制下,中国将重点放在CMOS上,CMOS在制造方法和先进产品的定义上与逻辑芯片不同。大多数CMOS可以使用28nm或更高的成熟技术制造,生产设备不受美国限制。

根据TrendForce研究机构数据,中国在所有28nm或以上所谓传统芯片产能上所占的份额预计将在2027年达到全球总量的33%,比2023年增加4个百分点。

中国对CMOS以外的成熟技术的投资也在增加,日本和美国的制造设备商也在增加该领域的销售额。

根据行业组织SEMI的数据,2023年对中国的芯片制造设备出货额创下历史新高,超过300亿美元,比2022年增长6%,使中国在进口方面领先于韩国等。

日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂2026年投产

日本凸版公司(Toppan Holdings)3月14日宣布,计划在新加坡建设一座半导体封装基板工厂,并定于2026年投产。该公司将与其他几家日本基板制造商一道,在人工智能需求蓬勃发展的背景下加大资本投资力度。

日本凸版并未公布建厂的具体投资额,但预计约为500亿日元(约合24.3亿元人民币)。该工厂预计将创造200个就业岗位,未来随着产能增加,总投资将超过1000亿日元。

消息称虽然日本凸版将承担初期投资的主要部分,但由于其主要客户为美国半导体巨头博通,因此博通后续可能会为日本凸版以后的产能扩张提供资金支持。

据了解,日本凸版目前仅在位于日本中部的新泻工厂生产基板,计划建设的新加坡工厂,更靠近马来西亚、中国台湾等半导体后段加工企业。日本凸版希望通过扩建新泻工厂以及新建工厂,到2027财年将其基板产能提高至2022财年的150%。

封装用基板是半导体芯片必不可少的材料,根据Techno Systems Research报告,日本公司在FC-BGA这一高性能封装基板领域表现尤其突出,产能占全球的40%。

有消息称,日本凸版在新加坡工厂选址和人员招聘方面,得到了新加坡政府和博通公司的支持。

对华业务拉动日本半导体出口

据日本媒体报道,受对中国出口增长的推动,日本1月份出口连续第二个月增长。其中,汽车出口增长31.6%,芯片制造设备出口增长27.5%。

“美国的贸易限制刺激了日本芯片产业的对华业务。”报道说,日本、荷兰跟随美国政府的步伐,对高端芯片出口进行管制,在此背景下,中国政府大力推动本土芯片产业发展。与此同时,由于成熟制程的半导体设备并未受到出口限制,很多日本半导体企业通过向中国出口传统半导体设备而获得利润。

半导体清洗设备公司迪恩士预计,在截至今年3月的财年内,中国的销售额占比将达到44%,远高于上一财年的19%。晶圆镀膜机供应商东京电子同样表示,在截至去年12月的3个月里,其在华销售额占总销售额的46.9%,为公司有史以来的最高水平。迪恩士总裁后藤正人表示,虽然生产传统芯片的老一代机器的利润相对低,但其覆盖的细分市场范围更广,有潜力销售更多产品,因此仍能产生可观利润。

一家在中国拥有零部件生产基地的日本半导体制造商在接受采访时表示,公司希望扩大在中国本土的研发能力,因为看到了与当地制造商合作的机会。“我们目前无意撤出中国,我认为我们可以通过继续布局获得利润”。

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