在华为被美“卡脖”之时，华为的部分合作伙伴也遭遇了巨大阻力，比如台积电。表面上看，台积电受限于芯片新规，不再为华为代工，但实际上，从某种意义上来说，台积电同样遭遇了美打压和制裁，对其业绩造成了很大的冲击和影响。
具体地，根据拜登颁布的全新《芯片与法案》的相关内容，台积电作为从美获得了资金扶持的半导体企业，在未来十年不能在中国扩大先进技术的产能，甚至无法扩建先进晶圆厂，很显然，这对于台积电在大陆市场的发展制造了很大的障碍，相当于台积电要被迫放弃中国市场。
而在颁布新规之前，华为则是台积电第二大客户，比英伟达、高通等所占的份额都高，仅次于苹果。现如今，台积电不得不寻找新的客户来填补空出来的份额，处境也很尴尬。
但任何事情都是有两面性的，尽管老美想方设法的阻止中国芯的发展，且对相关半导体巨头施压，但这并不能完全阻止台积电、三星、英伟达以及英特尔等芯片巨头在中国的发展，甚至老美的无理要求和霸权行为，还遭到了众多芯片企业的抵制和吐槽。
在过去这几年时间里，由于身后有老美的不断刺激和鞭策，中国芯片企业也加快了自研速度，并取得了不少突破。尤其华为，在这么多年的制裁之下，还能自行设计和生产先进芯片，这也狠狠的“打”了拜登的脸。
或许美方是真的坐不住了，为了加快提升美本土芯片产能，巩固其在芯片产业的地位和影响力。拜登再次对台积电、三星等芯片代工企业发出了“邀请函”，更新了半导体扶持政策。本以为，已经吃过一次亏的台积电会“吃一堑长一智”，但没想到，张忠谋选择“一条道走到黑”，台积电明确站队了，继续在美芯片制造行业深耕，计划新建第三座先进晶圆厂。
从台积电的角度来看，作为一家芯片代工企业，且其主要大客户都来自北美，在失去华为的大背景下，台积电确实不具备和老美正面硬刚的底气和实力，且选择了美“脱钩”，也会给台积电带来巨大的经济损失，通过合作的方式，各取所需，或许是最佳解决方案。
但说实在的，台积电还是太乐观了，想法过于天真了，如台媒所言，套路太深了！拜登这一次以116亿美元的补贴，获得了台积电的支持，但实际上，其中，只有66亿美元是真金白银的补贴，还有50亿美元只是低成本的贷款而已，要还的！
而台积电在美建立第三座晶圆厂，还需要追加250亿美元，三座晶圆厂总投资达到了650亿元，再加上人工成本、运输成本等更高，这笔账怎么算都是亏！更何况，拜登颁布《芯片法案》的主要目的，是为了振兴美本土芯片制造业，英特尔才是重点扶持对象，台积电只是“棋子”罢了。所以，对于台积电在美芯市场的发展，笔者并不好看，你怎么看呢？欢迎评论留言！
