日本公司DNP近日宣布，计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版（Toppan）公司也将开发最尖端的光掩模。
日本Rapidus正努力实现在日本生产2nm制程半导体的目标，这也是日本新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）委托的“后5G信息通信系统平台强化研究开发业务”的一环。
DNP计划在2024年内，在日本国内工厂引进2台在光掩模上绘制细微电路图形的专用设备，计划首先投入总额500亿日元资金（约合23.8亿元人民币）。该公司计划于2027年，在光掩模的主要生产厂上福冈工厂开始量产面向2nm半导体的光掩模产品。
信息显示，Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。
