近日，被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟在朋友圈宣布正式退休。据了解，徐文伟在1991年加入华为，是华为第一代创业者，先后主持了华为第一代局用程控交换机、第一颗芯片、第一套GSM系统、第一台云数据中心核心交换机等重大产品研发。
2004年，华为集成电路设计中心独立出来成立了海思半导体，此时担任华为欧洲总裁的徐文伟兼任了海思总裁一职，如今海思已经成为国内芯片研发水准最高的企业之一。
值得一提的是近期华为芯片方面也传来了好消息，据报道华为已经申请了多重曝光技术的芯片制造工艺专利，目标就是生产5nm制程的芯片。
由于美国对于华为的制裁，华为无法采用ASML的EUV光刻机来生产芯片，因此只能够采用多重曝光技术。多重曝光技术曾被英特尔拿去生产过第一代10nm制程芯片，但是最后失败。
根据华为申请的专利叙述，通过对晶圆多次曝光与蚀刻电路，可以提升晶体管密度、降低功耗，最大限度提升芯片的性能。简而言之称多重曝光技术可以让华为生产出相较于麒麟9000S芯片更为复杂的产品。
不过研究机构TechInsights的专家也表示，如果中国想要获得超越5nm技术的长期竞争力，光靠这项技术是不行的，最终还是要采购或者自己研发EUV光刻机设备。但对于华为来说，解决燃眉之急才是最重要的，麒麟9000S已经开了好头，期待接下来华为能够在芯片方面带来更多惊喜吧！
