管理层：需求依然强劲
1. 近期投资者较担忧电力供应、市场周期性供应暂停和客户回报率低等问题，英伟达管理层表示能搞定。英伟达认为电力短缺问题并不像投资者担心的那么严重。老黄更关心的是(1)保持和吸引顶尖的AI人才的能力，以及(2)执行其日益复杂且仍然紧张的供应链的能力。
2. #24至25年英伟达的市场地位和产品重要性将显著提升。在GTC上，NVIDIA并未展示B100或B200产品，而是将HGX(包含35,000个组件的服务器板)视为“英雄产品”，对于下一阶段的Blackwell产品，预见GB200 NVL72将成为重点产品。虽然配置多样，但本质上是9个HGX板与网络、物理连接和其他组件的组合。
从产品组合变化可得出的结论：一是预期这些系统将采用Grace CPU而不是X86，这将改变开发者生态系统的网络效应；二是虽然预测并不会为英伟达带来九倍的内容增值，但计算单元的增值将会发生，这将反击有关客户低ROI的悲观空头论调。
3. DGX云虽然不是GTC的焦点，但发展良好，在GTC上相关服务讨论较少，但管理层表示DGX云一来满足了英伟达内部开发的需求，二来能给客户提供英伟达的品牌云服务。管理层称两方面都在快速推进。
GB200设计变化对HDI用量影响测算
单颗GPU的PCB价值量是H系列的2倍+，单颗GPU的HDI价值量是H系列的5倍+
以NVL72机柜为例：几乎所有主要板子均可能采用HDI工艺，单颗GPU使用的HDI价值量约375美金
compute tray：superchip（GPU*2+CPU*1）采用的是5阶HDI，单块PCB价值量约500美金，对应单颗GPU价值量约500/2=250美金
switch tray：采用的是6阶HDI，承载nvswitch芯片，单pcs价值量约1000+美金，对应单颗GPU价值量约1000*9/72=125美金，若为NVL36则还会更高
对比H系列的八卡HGX服务器：单颗GPU使用的PCB价值量约150美金，单颗GPU使用的HDI价值量约70美金
OAM卡：采用4阶HDI工艺，单卡价值量约70+美金
UBB模组：高多层通孔工艺，单张价值量约600美金，对应单颗GPU价值量约600/8=75美金
重点受益分析
【沪电股份】在2021年就启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月又加快预计产值5.5亿的HDI技改项目，作为长时间配合海外大客户AI产品的主要供应商，沪电股份正在蓄力待发；
【胜宏科技】惠州HDI工厂已经全面开出，跟海外大客户HDI类产品配合积极度高，有望在海外大客户HDI产品有所突破；
【景旺电子】软板产能、珠海高多层、HDI产能正在全方面配合海外大客户做未来研发类产品，公司当前是海外大客户软板主要供方；
【生益科技】唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。
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